[实用新型]一种晶圆键合对准结构有效
| 申请号: | 202021865743.2 | 申请日: | 2020-08-31 |
| 公开(公告)号: | CN212570956U | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
| 发明(设计)人: | 陶为银;巩铁建 | 申请(专利权)人: | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司: | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人: | 范小方 |
| 地址: | 450001 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆键合对准结构,包括液压棒、承块和底座,晶圆外侧设置有两个与晶圆圆心对称的定位针,晶圆圆心中间设置有圆心孔,圆心孔周围设置有垫片,底座右侧设置有下部分镶嵌在底座内部的液压棒,液压棒上方设置有伸缩杆,伸缩杆上方连接有上承块,底座上方设置有下定位板,下定位板中间设置有转槽,转槽上方设置有轴承,转槽两侧设置有下定位块,且中间柱上方设置有右侧末端固定在上承块上的加强筋,连块右侧末端与上定位板固定,上定位板底部与连块平行,且上定位板底部与上承块平行,下定位板与上定位板平行,电机左侧延伸杆通过末端固定的转换器对下方的旋转轴连接,晶圆上的圆心孔半径与旋转柱横截面半径大小相同。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 晶圆键合 对准 结构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





