[实用新型]一种晶圆键合对准结构

说明书

本实用新型公开了一种晶圆键合对准结构，包括液压棒、承块和底座，晶圆外侧设置有两个与晶圆圆心对称的定位针，晶圆圆心中间设置有圆心孔，圆心孔周围设置有垫片，底座右侧设置有下部分镶嵌在底座内部的液压棒，液压棒上方设置有伸缩杆，伸缩杆上方连接有上承块，底座上方设置有下定位板，下定位板中间设置有转槽，转槽上方设置有轴承，转槽两侧设置有下定位块，且中间柱上方设置有右侧末端固定在上承块上的加强筋，连块右侧末端与上定位板固定，上定位板底部与连块平行，且上定位板底部与上承块平行，下定位板与上定位板平行，电机左侧延伸杆通过末端固定的转换器对下方的旋转轴连接，晶圆上的圆心孔半径与旋转柱横截面半径大小相同。

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工技术领域，具体为一种晶圆键合对准结构。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点，同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点，当前市面上存在的晶圆结构普遍存在对接难度大，容易对晶圆本体造成损坏，晶圆大小不一致，需要多个对准结构等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆键合对准结构，以解决上述背景技术中提出的对接难度大，容易对晶圆本体造成损坏，晶圆大小不一致，需要多个对准结构等问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆键合对准结构，包括晶圆、液压棒、承块和底座，所述晶圆外侧设置有两个与晶圆圆心对称的定位针，晶圆圆心中间设置有圆心孔，圆心孔周围设置有垫片，底座右侧设置有下部分镶嵌在底座内部的液压棒，液压棒上方设置有伸缩杆，伸缩杆上方连接有上承块，底座上方设置有下定位板，下定位板中间设置有转槽，转槽上方设置有轴承，转槽两侧设置有下定位块，下定位块内部设置有定位槽，且下定位板右侧设置有限位块，上承块右侧设置有固定在上承块上的上定位板，上定位板中间设置有旋转柱，旋转柱上方设置有旋转轴，旋转柱两侧设置有上定位块，上定位块下方内部设置有定位槽，上定位板左侧设置有连块，连块右侧设置有中间柱，中间柱上方设置有电机，电机的延伸轴末端设置有转换器，且中间柱上方设置有右侧末端固定在上承块上的加强筋。

优选的，所述液压棒底部镶嵌在底座内部，且伸缩杆上方顶部末端与上定位板底部末端平行，伸缩杆下方底部与下定位板平行。

优选的，所述上承块左侧固定的加强筋右侧末端固定在上承块上，加强筋左侧末端固定在连块上，连块右侧末端与上定位板固定，中间柱左侧固定在连块上，中间柱右侧固定在上承块上。

优选的，所述电机固定在中间柱上，电机左侧末端连接的转换器下方安装有旋转轴，旋转轴下方连接有旋转柱。

优选的，所述上定位板底部与连块平行，且上定位板底部与上承块平行，旋转柱与转槽契合，连块顶部高度低于上承块的高度。

优选的，所述底座与下定位板平行，下定位板与上定位板平行，电机左侧延伸杆通过末端固定的转换器对下方的旋转轴连接，晶圆上的圆心孔半径与旋转柱横截面半径大小相同。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该晶圆键合对准结构，结构设置合理，在中间柱和加强筋的内部安装电机，不影响外部美观效果，在晶圆内部设置圆心孔，在晶圆外侧设置定位针，不影响晶圆整体的完整度，在连块内部设置上定位板，在底座上设置下定位板，当使用大小不一的晶圆进行对准时，可以直接更换上连接块和下连接块位置不筒的定位板，使用范围更广，有利于提高工作的效率。

附图说明

图1为本实用新型结构晶圆放大示意图；