[实用新型]一种晶圆键合对准结构有效
| 申请号: | 202021865743.2 | 申请日: | 2020-08-31 |
| 公开(公告)号: | CN212570956U | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
| 发明(设计)人: | 陶为银;巩铁建 | 申请(专利权)人: | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司: | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人: | 范小方 |
| 地址: | 450001 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 晶圆键合 对准 结构 | ||
1.一种晶圆键合对准结构,包括晶圆(1)、液压棒(18)、上承块(13)和底座(17),其特征在于:所述晶圆(1)外侧设置有两个与晶圆(1)圆心对称的定位针(4),晶圆(1)圆心中间设置有圆心孔(3),圆心孔(3)周围设置有垫片(2),底座(17)右侧设置有下部分镶嵌在底座(17)内部的液压棒(18),液压棒(18)上方设置有伸缩杆(16),伸缩杆(16)上方连接有上承块(13),底座(17)上方设置有下定位板(20),下定位板(20)中间设置有转槽(22),转槽(22)上方设置有轴承(23),转槽(22)两侧设置有下定位块(21),下定位块(21)内部设置有定位槽(14),且下定位板(20)右侧设置有限位块(19),上承块(13)右侧设置有固定在上承块(13)上的上定位板(6),上定位板(6)中间设置有旋转柱(15),旋转柱(15)上方设置有旋转轴(8),旋转柱(15)两侧设置有上定位块(7),上定位块(7)下方内部设置有定位槽(14),上定位板(6)左侧设置有连块(5),连块(5)右侧设置有中间柱(12),中间柱(12)上方设置有电机(10),电机(10)的延伸轴末端设置有转换器(9),且中间柱(12)上方设置有右侧末端固定在上承块(13)上的加强筋(11)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆键合对准结构,其特征在于:所述液压棒(18)底部镶嵌在底座(17)内部,且伸缩杆(16)上方顶部末端与上定位板(6)底部末端平行,伸缩杆(16)下方底部与下定位板(20)平行。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆键合对准结构,其特征在于:所述上承块(13)左侧固定的加强筋(11)右侧末端固定在上承块(13)上,加强筋(11)左侧末端固定在连块(5)上,连块(5)右侧末端与上定位板(6)固定,中间柱(12)左侧固定在连块(5)上,中间柱(12)右侧固定在上承块(13)上。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆键合对准结构,其特征在于:所述电机(10)固定在中间柱(12)上,电机(10)左侧末端连接的转换器(9)下方安装有旋转轴(8),旋转轴(8)下方连接有旋转柱(15)。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆键合对准结构,其特征在于:所述上定位板(6)底部与连块(5)平行,且上定位板(6)底部与上承块(13)平行,旋转柱(15)与转槽(22)契合,连块(5)顶部高度低于上承块(13)的高度。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆键合对准结构,其特征在于:所述底座(17)与下定位板(20)平行,下定位板(20)与上定位板(6)平行,电机(10)左侧延伸杆通过末端固定的转换器(9)对下方的旋转轴(8)连接,晶圆(1)上的圆心孔(3)半径与旋转柱(15)横截面半径大小相同。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





