[实用新型]Wafer盘压块翻转压紧机构有效
| 申请号： | 202021865284.8 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN213386559U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 徐连杰;孙有为 | 申请（专利权）人： | 歌尔光学科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/74 | 分类号： | B65G47/74 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 张娓娓;袁文婷 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊市潍城区高新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种Wafer盘压块翻转压紧机构，包括固定架、设置在所述固定架上的拨块与压板，其中，所述拨块与所述压板通过贯通轴相互连接，在所述贯通轴上套设有扭簧；所述拨块在外力机构的作用下通过所述贯通轴带动所述压板向上运动，并且，所述压板在所述扭簧的作用下绕所述贯通轴转动；所述拨块在所述拉簧的拉力作用下带动所述压板向下运动至Wafer盘放置位置，并压紧所述Wafer盘。利用本实用新型，能够解决现有的Wafer盘压紧机构由于只能上下运动而导致在微电声产品在组装、测试过程中更换Wafer盘耗时较长的问题。 | ||
| 搜索关键词： | wafer 盘压块 翻转 压紧 机构 | ||
【主权项】：
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