[实用新型]Wafer盘压块翻转压紧机构

说明书

本实用新型提供一种Wafer盘压块翻转压紧机构，包括固定架、设置在所述固定架上的拨块与压板，其中，所述拨块与所述压板通过贯通轴相互连接，在所述贯通轴上套设有扭簧；所述拨块在外力机构的作用下通过所述贯通轴带动所述压板向上运动，并且，所述压板在所述扭簧的作用下绕所述贯通轴转动；所述拨块在所述拉簧的拉力作用下带动所述压板向下运动至Wafer盘放置位置，并压紧所述Wafer盘。利用本实用新型，能够解决现有的Wafer盘压紧机构由于只能上下运动而导致在微电声产品在组装、测试过程中更换Wafer盘耗时较长的问题。

技术领域

本实用新型涉及微电声产品组装技术领域，更为具体地，涉及一种Wafer盘压块翻转压紧机构。

背景技术

在微电声产品的封测过程组装、测试设备中，通常采用Wafer盘进行上料。其中，Wafer盘上料通常采用拖拽的形式上料，但是取放Wafer盘均使用同一轨道，因此更换Wafer盘耗时较长。这种上料形式主要受限于目前的Wafer盘压紧机构，目前Wafer盘压紧机构只能垂直上下运动，从而占用Wafer盘上部空间，导致在上料过程中更换Wafer盘耗时较长。

为解决上述问题，本实用新型亟需提供一种新的Wafer盘压块翻转压紧机构。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种Wafer盘压块翻转压紧机构，以解决现有的Wafer盘压紧机构由于只能上下运动而导致在微电声产品在组装、测试过程中更换Wafer盘耗时较长的问题。

本实用新型提供的一种Wafer盘压块翻转压紧机构，包括固定架、设置在所述固定架上的拨块与压板，其中，

所述拨块与所述压板通过贯通轴相互连接，在所述贯通轴上套设有扭簧；

所述拨块在外力机构的作用下通过所述贯通轴带动所述压板向上运动，并且，所述压板在所述扭簧的作用下绕所述贯通轴转动；

所述拨块在所述拉簧的拉力作用下带动所述压板向下运动至Wafer盘放置位置，并压紧所述Wafer盘。

优选的结构是，在所述固定架上设置有导轨，所述拨块带动所述压板沿所述导轨运动。

优选的结构是，在所述拨块、所述压板上分别设置有贯通孔，所述贯通轴穿过所述贯通孔将所述拨块、所述压板相互连接。

优选的结构是，在所述固定架上设置有限位槽，在所述贯通轴的两端分别上设置有轴承，

所述轴承以及所述贯通轴在所述限位槽内运动；其中，

所述限位槽用于限位所述轴承的运动范围。

优选的结构是，在所述限位槽的一端设置有圆弧形限位坡，其中，

当所述轴承运动至所述圆弧形限位坡处时，所述压板在所述扭簧的作用下绕所述贯通轴转动。

优选的结构是，在所述拨块、所述固定架上分别设置有螺栓，其中，

所述拉簧通过所述螺栓固定在所述拨块、所述固定架上。

优选的结构是，所述外力机构为电缸或者气缸。

从上面的技术方案可知，本实用新型提供的Wafer盘压块翻转压紧机构，通过压板够翻转运动以避让出搬送Wafer盘的上部空间，使Wafer盘可以垂直摆放，从而解决现有的Wafer盘压紧机构由于只能上下运动而导致在微电声产品在组装、测试过程中更换Wafer盘耗时较长的问题；此机构以较低的成本、较小的空间实现Wafer盘压紧，并释放Wafer盘上方空间，使Wafer盘的更换可以更加省时，提升工作效率。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：