[实用新型]一种光纤微机电系统压力传感器封装结构有效
| 申请号： | 202021861446.0 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN212871560U | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 窦云轩 | 申请（专利权）人： | 中微龙图电子科技无锡有限责任公司 |
| 主分类号： | G01L1/24 | 分类号： | G01L1/24;G01L11/02;G01L19/14 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 李洪波 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市锡山经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种光纤微机电系统压力传感器封装结构，包括第一套管、第二套管、连接头、插件、第一保护套、第二保护套和单模光纤，所述第一套管一端位于第二套管内，所述第二套管远离第一套管的一端固定安装有连接头，所述连接头远离第二套管的一端活动插接有插件，所述插件远离连接头的一端固定连接有单模光纤；所述单模光纤上固定套置有第二保护套，所述第二保护套靠近插件的一端固定套置有第一保护套，所述第二保护套与第一保护套均为圆柱体中空结构，所述第一保护套上固定套置有呈圆环形结构布置的防滑件，所述防滑件等距设有多组。该光纤微机电系统压力传感器封装结构，设计合理，能够满足企业的使用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纤微 机电 系统 压力传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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