[实用新型]一种光纤微机电系统压力传感器封装结构有效
| 申请号： | 202021861446.0 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN212871560U | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 窦云轩 | 申请（专利权）人： | 中微龙图电子科技无锡有限责任公司 |
| 主分类号： | G01L1/24 | 分类号： | G01L1/24;G01L11/02;G01L19/14 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 李洪波 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市锡山经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 纤微 机电 系统 压力传感器 封装 结构 | ||
1.一种光纤微机电系统压力传感器封装结构，包括第一套管(1)、第二套管(2)、连接头(3)、插件(4)、第一保护套(5)、第二保护套(7)和单模光纤(8)，其特征在于：所述第一套管(1)一端位于第二套管(2)内，所述第二套管(2)远离第一套管(1)的一端固定安装有连接头(3)，所述连接头(3)远离第二套管(2)的一端活动插接有插件(4)，所述插件(4)远离连接头(3)的一端固定连接有单模光纤(8)；
所述单模光纤(8)上固定套置有第二保护套(7)，所述第二保护套(7)靠近插件(4)的一端固定套置有第一保护套(5)，所述第二保护套(7)与第一保护套(5)均为圆柱体中空结构。
2.根据权利要求1所述的一种光纤微机电系统压力传感器封装结构，其特征在于：所述第一保护套(5)上固定套置有呈圆环形结构布置的防滑件(6)，所述防滑件(6)等距设有多组。
3.根据权利要求1所述的一种光纤微机电系统压力传感器封装结构，其特征在于：所述第一保护套(5)内壁镶嵌安装有第三加强筋(11)，所述第三加强筋(11)以第一保护套(5)中心为圆心呈放射状设有多组。
4.根据权利要求1所述的一种光纤微机电系统压力传感器封装结构，其特征在于：所述第二保护套(7)内分别设有第一加强筋(9)、第二加强筋(10)。
5.根据权利要求4所述的一种光纤微机电系统压力传感器封装结构，其特征在于：所述第一加强筋(9)、第二加强筋(10)均设有多组，所述第一加强筋(9)与第二加强筋(10)固定连接，所述第一加强筋(9)与第二加强筋(10)之间呈直角结构布置。
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