[实用新型]一种光纤微机电系统压力传感器封装结构

说明书

本实用新型公开了一种光纤微机电系统压力传感器封装结构，包括第一套管、第二套管、连接头、插件、第一保护套、第二保护套和单模光纤，所述第一套管一端位于第二套管内，所述第二套管远离第一套管的一端固定安装有连接头，所述连接头远离第二套管的一端活动插接有插件，所述插件远离连接头的一端固定连接有单模光纤；所述单模光纤上固定套置有第二保护套，所述第二保护套靠近插件的一端固定套置有第一保护套，所述第二保护套与第一保护套均为圆柱体中空结构，所述第一保护套上固定套置有呈圆环形结构布置的防滑件，所述防滑件等距设有多组。该光纤微机电系统压力传感器封装结构，设计合理，能够满足企业的使用需求。

技术领域

本实用新型属于光纤技术领域，具体涉及一种光纤微机电系统压力传感器封装结构。

背景技术

光纤微机电系统压力传感器是一种新型压力传感器，集成了微机电系统加工技术与光纤传感技术，而其封装是现在急需解决的一项技术。由于此类传感器是利用光作为传感媒质，其具有高灵敏度、抗电磁干扰、抗高温等优点的同时，也具有对外界干扰响应大、难精密封装等缺点。

在中国实用新型，专利号：CN2811965，公开了一种光纤微机电系统压力传感器封装结构，该实用新型充分利用了光纤连接、封装的规范，可以直接使用光纤连接器件中的部分散件进行光纤微机电系统压力传感器的封装，极大地降低封装组件的加工制作成本，并且有利于与其它光纤连接器件的耦合。但是该实用新型在使用的过程中依旧存在一些问题，例如单模光纤外套置的光纤输出保护套强度不够，且光纤输出保护套防滑性差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种光纤微机电系统压力传感器封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种光纤微机电系统压力传感器封装结构，包括第一套管、第二套管、连接头、插件、第一保护套、第二保护套和单模光纤，所述第一套管一端位于第二套管内，所述第二套管远离第一套管的一端固定安装有连接头，所述连接头远离第二套管的一端活动插接有插件，所述插件远离连接头的一端固定连接有单模光纤；

所述单模光纤上固定套置有第二保护套，所述第二保护套靠近插件的一端固定套置有第一保护套，所述第二保护套与第一保护套均为圆柱体中空结构。

优选的，所述第一保护套上固定套置有呈圆环形结构布置的防滑件，所述防滑件等距设有多组。

优选的，所述第一保护套内壁镶嵌安装有第三加强筋，所述第三加强筋以第一保护套中心为圆心呈放射状设有多组。

优选的，所述第二保护套内分别设有第一加强筋、第二加强筋。

优选的，所述第一加强筋、第二加强筋均设有多组，所述第一加强筋与第二加强筋固定连接，所述第一加强筋与第二加强筋之间呈直角结构布置。

本实用新型的技术效果和优点：该光纤微机电系统压力传感器封装结构，防滑件为绝缘橡胶材质，通过防滑件的设计，从而能够增加第一保护套的防滑性，通过第一加强筋与第二加强筋的设计，从而能够增加第一保护套的强度，该光纤微机电系统压力传感器封装结构，设计合理，能够满足企业的使用需求。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的第一加强筋与第二加强筋连接状态示意图；

图3为本实用新型的第一保护套立体图。

图中：1第一套管、2第二套管、3连接头、4插件、5第一保护套、6防滑件、7第二保护套、8单模光纤、9第一加强筋、10第二加强筋、11第三加强筋。

具体实施方式