[实用新型]一种晶圆激光切割平台结构有效
| 申请号： | 202021861101.5 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN213318429U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 巩铁建;陶为银 | 申请（专利权）人： | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/38 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 范小方 |
| 地址： | 450001 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆激光切割平台结构，包括底板，所述底板上端的两侧设置的限位固定板与底座由螺钉固定连接，底座的内部开设有第一滑槽，第一滑槽内部设置有第一滑块，且第一滑块的两端设置有插捎，第一滑块的中部设置的螺栓贯穿连接加工连接平台的两端，且底座上端内侧设置有连接撑柱，加工连接平台下端开设有残渣收集管道。该晶圆激光切割平台结构，结构设置合理，首先将晶圆槽座放置到加工连接板中部设置的凹口处，对准中心后由插捎固定住第一滑块，同时在加工连接平台下端开设的残渣收集管道可以收集切割后的残渣，收集完成后由收集出口将残渣收集储存起来，可以大大加快了工作的效率，节约时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割 平台 结构 | ||
【主权项】：
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