[实用新型]一种晶圆激光切割平台结构

说明书

本实用新型公开了一种晶圆激光切割平台结构，包括底板，所述底板上端的两侧设置的限位固定板与底座由螺钉固定连接，底座的内部开设有第一滑槽，第一滑槽内部设置有第一滑块，且第一滑块的两端设置有插捎，第一滑块的中部设置的螺栓贯穿连接加工连接平台的两端，且底座上端内侧设置有连接撑柱，加工连接平台下端开设有残渣收集管道。该晶圆激光切割平台结构，结构设置合理，首先将晶圆槽座放置到加工连接板中部设置的凹口处，对准中心后由插捎固定住第一滑块，同时在加工连接平台下端开设的残渣收集管道可以收集切割后的残渣，收集完成后由收集出口将残渣收集储存起来，可以大大加快了工作的效率，节约时间。

技术领域

本实用新型涉及晶圆激光的切割平台技术领域，具体为一种晶圆激光切割平台结构。

背景技术

晶圆激光切割是目前非常流行的切割技术，因其切割精度高、效率高而受到广泛青睐，但是在切割时，会产生许多切割下来的残渣，堆积在工作台上，一些平台在切割后需要停下进行清理残渣，大大的影响着切割加工的进度，耽误工作的时间与效率，同时在切割时，需要进行调整位置，同时在固定，在固定时某些结构会耽误时间，影响工作效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆激光切割平台结构，以解决上述背景技术中提出的切割后需要停下进行清理残渣，大大的影响着切割加工的进度，耽误工作的时间与效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆激光切割平台结构，包括底板，所述底板上端的两侧设置的限位固定板与底座由螺钉固定连接，底座的内部开设有第一滑槽，第一滑槽内部设置有第一滑块，且第一滑块的两端设置有插捎，第一滑块的中部设置的螺栓贯穿连接加工连接平台的两端，且底座上端内侧设置有连接撑柱，加工连接平台下端开设有残渣收集管道，且残渣收集管道的中部下端设置有收集出口，加工连接平台上端开设的凹口侧端开设有第一凹槽，加工连接平台上端开设的凹口另一侧端开设有第二凹槽，且第二凹槽的上下两端开设的第二滑槽内部中端设置的两个第二滑块中部由连接竖杆连接，且连接竖杆的中部设置有弹簧，第二滑槽内部的外侧端口处设置有限位块，加工连接平台上端开设的凹口外壁与晶圆槽座接触，且晶圆槽座一侧设置有凸块，晶圆槽座另一侧设置有横杆，晶圆槽座的上端设置的晶圆盖板两端由螺丝固定连接。

优选的，所述底座上端内侧固定安装有四个连接撑柱，且连接撑柱上端与加工连接平台的下端不固定接触，限位固定板与底座贴合，且螺钉的内端与底座内部开设的第一滑槽外壁不接触。

优选的，所述底座上端表面与第一滑槽的下壁表面开设有多组相对应的插孔，第一滑块的两端开设有插孔，且三者开设的插孔与插捎相贴合。

优选的，所述加工连接平台两端内部开设的螺纹孔与螺栓相啮合，螺栓与第一滑块连接，且螺栓的底端与第一滑块的下端不接触，加工连接平台下端开设的残渣收集管道呈大V形，且残渣收集管道上端连通晶圆槽座中部开设的晶圆槽口。

优选的，所述晶圆槽座侧端设置的凸块贴合镶嵌在加工连接平台开设的第一凹槽内，且晶圆槽座的外壁与加工连接平台上端开设的凹口侧端外壁贴合。

优选的，所述弹簧与连接竖杆固定连接，且晶圆槽座侧端设置的横杆与连接竖杆不固定贴合，晶圆槽座设置有横杆的一侧与加工连接平台设置有连接竖杆的一侧不固定的贴合接触。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该晶圆激光切割平台结构，结构设置合理，首先将晶圆槽座放置到加工连接板中部设置的凹口处，由凸块与第一凹槽，横杆、第二滑块、连接竖杆与弹簧之间的配合将晶圆槽座固定在加工连接平台上，然后将加工连接平台由螺栓与第一滑块连接，对准中心后由插捎固定住第一滑块，同时在加工连接平台下端开设的残渣收集管道可以收集切割后的残渣，收集完成后由收集出口将残渣收集储存起来，可以大大加快了工作的效率，节约时间。

附图说明

图1为本实用新型结构正视示意图；

图2为本实用新型结构残渣收集结构局部仰视示意图；