[实用新型]一种晶圆激光切割平台结构

权利要求书

1.一种晶圆激光切割平台结构，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）上端的两侧设置的限位固定板（3）与底座（4）由螺钉（2）固定连接，底座（4）的内部开设有第一滑槽（5），第一滑槽（5）内部设置有第一滑块（6），且第一滑块（6）的两端设置有插捎（7），第一滑块（6）的中部设置的螺栓（8）贯穿连接加工连接平台（9）的两端，且底座（4）上端内侧设置有连接撑柱（15），加工连接平台（9）下端开设有残渣收集管道（16），且残渣收集管道（16）的中部下端设置有收集出口（17），加工连接平台（9）上端开设的凹口侧端开设有第一凹槽（10），加工连接平台（9）上端开设的凹口另一侧端开设有第二凹槽（23），且第二凹槽（23）的上下两端开设的第二滑槽（24）内部中端设置的两个第二滑块（20）中部由连接竖杆（21）连接，且连接竖杆（21）的中部设置有弹簧（22），第二滑槽（24）内部的外侧端口处设置有限位块（18），加工连接平台（9）上端开设的凹口外壁与晶圆槽座（14）接触，且晶圆槽座（14）一侧设置有凸块（11），晶圆槽座（14）另一侧设置有横杆（19），晶圆槽座（14）的上端设置的晶圆盖板（13）两端由螺丝（12）固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆激光切割平台结构，其特征在于：所述底座（4）上端内侧固定安装有四个连接撑柱（15），且连接撑柱（15）上端与加工连接平台（9）的下端不固定接触，限位固定板（3）与底座（4）贴合，且螺钉（2）的内端与底座（4）内部开设的第一滑槽（5）外壁不接触。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆激光切割平台结构，其特征在于：所述底座（4）上端表面与第一滑槽（5）的下壁表面开设有多组相对应的插孔，第一滑块（6）的两端开设有插孔，且三者开设的插孔与插捎（7）相贴合。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆激光切割平台结构，其特征在于：所述加工连接平台（9）两端内部开设的螺纹孔与螺栓（8）相啮合，螺栓（8）与第一滑块（6）连接，且螺栓（8）的底端与第一滑块（6）的下端不接触，加工连接平台（9）下端开设的残渣收集管道（16）呈大V形，且残渣收集管道（16）上端连通晶圆槽座（14）中部开设的晶圆槽口。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆激光切割平台结构，其特征在于：所述晶圆槽座（14）侧端设置的凸块（11）贴合镶嵌在加工连接平台（9）开设的第一凹槽（10）内，且晶圆槽座（14）的外壁与加工连接平台（9）上端开设的凹口侧端外壁贴合。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆激光切割平台结构，其特征在于：所述弹簧（22）与连接竖杆（21）固定连接，且晶圆槽座（14）侧端设置的横杆（19）与连接竖杆（21）不固定贴合，晶圆槽座（14）设置有横杆（19）的一侧与加工连接平台（9）设置有连接竖杆（21）的一侧不固定的贴合接触。