[实用新型]一种COF金锡共晶用热压工装有效
| 申请号： | 202021860315.0 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN213635907U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 刘河洲;余光明;吴飞龙;刘国重 | 申请（专利权）人： | 衡阳华灏新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/50 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 罗炳锋 |
| 地址： | 421007 湖南省衡阳市雁峰区岳屏镇*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种COF金锡共晶用热压工装，包括底座，所述底座的上端中部固定连接有加热装置，所述底座的上端左部和上端右部均固定连接有支撑板，两个所述支撑板的上端之间共同固定连接有顶板，所述顶板和底座的相对面左部和相对面右部之间均共同固定连接有导向杆，所述顶板的上端中部穿插活动连接有加压装置，右侧所述支撑板的右端中部固定连接有控制器，所述底座的下端四角均固定连接有支撑脚。本实用新型所述的一种COF金锡共晶用热压工装，通过设置加热装置和控制器，便于调节装置的加热温度，便于对上热压板和下热压板进行拆卸更换，通过设置加压装置，提高了装置的稳定性和精准性，保证了产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cof 金锡共晶用 热压 工装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于衡阳华灏新材料科技有限公司，未经衡阳华灏新材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021860315.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于树脂砂生产的滚筒搅拌机
- 下一篇：一种阳台玻璃磨边机构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
