[实用新型]一种COF金锡共晶用热压工装有效
申请号: | 202021860315.0 | 申请日: | 2020-08-31 |
公开(公告)号: | CN213635907U | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 刘河洲;余光明;吴飞龙;刘国重 | 申请(专利权)人: | 衡阳华灏新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/50 |
代理公司: | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人: | 罗炳锋 |
地址: | 421007 湖南省衡阳市雁峰区岳屏镇*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cof 金锡共晶用 热压 工装 | ||
1.一种COF金锡共晶用热压工装,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的上端中部固定连接有加热装置(2),所述底座(1)的上端左部和上端右部均固定连接有支撑板(3),两个所述支撑板(3)的上端之间共同固定连接有顶板(5),所述顶板(5)和底座(1)的相对面左部和相对面右部之间均共同固定连接有导向杆(4),所述顶板(5)的上端中部穿插活动连接有加压装置(6),右侧所述支撑板(3)的右端中部固定连接有控制器(7),所述底座(1)的下端四角均固定连接有支撑脚(8)。
2.根据权利要求1所述的一种COF金锡共晶用热压工装,其特征在于:所述加热装置(2)包括安装板(21),所述安装板(21)的上端中部固定连接有下热压板(24),所述安装板(21)的上端四角均开有安装孔(22),四个所述安装孔(22)内均螺纹连接有一号螺栓(23),所述安装板(21)的下端通过四个一号螺栓(23)与底座(1)的上端固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种COF金锡共晶用热压工装,其特征在于:加压装置(6)包括液压缸(61),所述液压缸(61)的输出端贯穿顶板(5)的上端并固定连接有推杆(62),所述推杆(62)的下端固定连接有固定板(63),所述固定板(63)的上端四角均螺纹连接有二号螺栓(66),所述固定板(63)的下端通过四个二号螺栓(66)固定连接有限位板(64),所述限位板(64)的下端中部固定连接有上热压板(65),所述限位板(64)的上端左部和上端右部均穿插固定连接有定位套(67)。
4.根据权利要求3所述的一种COF金锡共晶用热压工装,其特征在于:所述上热压板(65)的上端中部固定连接有压块(68),所述下热压板(24)的上端中部开有放置槽(25),所述上热压板(65)的右端中部和下热压板(24)的右端中部均固定连接有温度感应器(9),所述上热压板(65)的前端和下热压板(24)的前端均穿插固定连接有若干个加热管(10)。
5.根据权利要求3所述的一种COF金锡共晶用热压工装,其特征在于:两个所述定位套(67)的上端中部分别与两个对应的导向杆(4)的外表面穿插活动连接,所述上热压板(65)位于下热压板(24)的正上方。
6.根据权利要求4所述的一种COF金锡共晶用热压工装,其特征在于:若干个所述加热管(10)和两个温度感应器(9)均与控制器(7)电性连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造