[实用新型]一种COF金锡共晶用热压工装

说明书

本实用新型公开了一种COF金锡共晶用热压工装，包括底座，所述底座的上端中部固定连接有加热装置，所述底座的上端左部和上端右部均固定连接有支撑板，两个所述支撑板的上端之间共同固定连接有顶板，所述顶板和底座的相对面左部和相对面右部之间均共同固定连接有导向杆，所述顶板的上端中部穿插活动连接有加压装置，右侧所述支撑板的右端中部固定连接有控制器，所述底座的下端四角均固定连接有支撑脚。本实用新型所述的一种COF金锡共晶用热压工装，通过设置加热装置和控制器，便于调节装置的加热温度，便于对上热压板和下热压板进行拆卸更换，通过设置加压装置，提高了装置的稳定性和精准性，保证了产品的质量。

技术领域

本实用新型涉及热压工装技术领域，特别涉及一种COF金锡共晶用热压工装。

背景技术

半导体集成电路的COF工装，常称覆晶薄膜工装，是将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术，COF工装工艺通常利用加热压板对IC与软膜电路板上的线路接点或焊垫加热并施压，将两者接合，因为IC接合时接点或焊垫朝下直接与软膜之接点接合，不进行打线，因此称之为覆晶工装，但现有的COF用热压工装还存在以下不足：1、上热压板和下热压板不能进行拆卸更换，影响了产品的加工效率，且不能根据产品的不同进行温度调节，使用十分不便；2、装置的稳定性能差，导致上热压板在对产品进行热压工装时容易出现偏移，影响了产品加工的精准性，降低了产品的质量；故此，我们提出了一种COF金锡共晶用热压工装。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种COF金锡共晶用热压工装，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种COF金锡共晶用热压工装，包括底座，所述底座的上端中部固定连接有加热装置，所述底座的上端左部和上端右部均固定连接有支撑板，两个所述支撑板的上端之间共同固定连接有顶板，所述顶板和底座的相对面左部和相对面右部之间均共同固定连接有导向杆，所述顶板的上端中部穿插活动连接有加压装置，右侧所述支撑板的右端中部固定连接有控制器，所述底座的下端四角均固定连接有支撑脚。

优选的，加热装置包括安装板，所述安装板的上端中部固定连接有下热压板，所述安装板的上端四角均开有安装孔，四个所述安装孔内均螺纹连接有一号螺栓，所述安装板的下端通过四个一号螺栓与底座的上端固定连接。

优选的，所述加压装置包括液压缸，所述液压缸的输出端贯穿顶板的上端并固定连接有推杆，所述推杆的下端固定连接有固定板，所述固定板的上端四角均螺纹连接有二号螺栓，所述固定板的下端通过四个二号螺栓固定连接有限位板，所述限位板的下端中部固定连接有上热压板，所述限位板的上端左部和上端右部均穿插固定连接有定位套。

优选的，所述上热压板的上端中部固定连接有压块，所述下热压板的上端中部开有放置槽，所述上热压板的右端中部和下热压板的右端中部均固定连接有温度感应器，所述上热压板的前端和下热压板的前端均穿插固定连接有若干个加热管。

优选的，两个所述定位套的上端中部分别与两个对应的导向杆的外表面穿插活动连接，所述上热压板位于下热压板的正上方。

优选的，若干个所述加热管和两个温度感应器均与控制器电性连接。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

一、通过设置加热装置和控制器，通过温度感应器可感应上热压板和下热压板的温度，再通过控制器可调节加热管的加热温度，适用于不同不同规格的产品加工，扩大了使用范围，通过一号螺栓和二号螺栓便于对上热压板和下热压板进行拆卸更换，提高了产品的加工效率；

二、通过设置加压装置，通过液压缸带动上热压板对下热压板上的工件进行热压工装，再通过导向杆对限位板进行限位，提高了上热压板移动时的的稳定性，提高了产品价格的精准性，保证了产品的生产质量，提高了产品的合格率。