[实用新型]用于硬化场地探测的耦合电极有效
| 申请号： | 202021857285.8 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN213091900U | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 马龙;张辉;陈昌彦;刘国;贾辉;白朝旭;高宏伟;孙玉辉;赵翔 | 申请（专利权）人： | 北京市勘察设计研究院有限公司 |
| 主分类号： | G01V3/00 | 分类号： | G01V3/00 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 沈波 |
| 地址： | 100038 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了用于硬化场地探测的耦合电极，包括引线、注水孔、带螺纹有机玻璃孔状封板、有机玻璃外壳、带螺纹铜饼和耦合袋。引线与带螺纹铜饼焊接；注水孔位于有机玻璃外壳顶部，带螺纹有机玻璃孔状封板位于有机玻璃外壳内部上方；引线、注水孔、带螺纹有机玻璃孔状封板、带螺纹铜饼、底封和耦合袋均被封装在有机玻璃外壳内部；本实用新型通过耦合剂增加电极与硬化场地的耦合，同时，耦合剂选用黏土等电阻率较低的材料，降低接地电阻，进而可以提高电法探测数据采集质量，为硬化场地电法探测提供一种切实可行的方案,提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 硬化 场地 探测 耦合 电极 | ||
【主权项】：
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