[实用新型]用于硬化场地探测的耦合电极

说明书

本实用新型公开了用于硬化场地探测的耦合电极，包括引线、注水孔、带螺纹有机玻璃孔状封板、有机玻璃外壳、带螺纹铜饼和耦合袋。引线与带螺纹铜饼焊接；注水孔位于有机玻璃外壳顶部，带螺纹有机玻璃孔状封板位于有机玻璃外壳内部上方；引线、注水孔、带螺纹有机玻璃孔状封板、带螺纹铜饼、底封和耦合袋均被封装在有机玻璃外壳内部；本实用新型通过耦合剂增加电极与硬化场地的耦合，同时，耦合剂选用黏土等电阻率较低的材料，降低接地电阻，进而可以提高电法探测数据采集质量，为硬化场地电法探测提供一种切实可行的方案,提高工作效率。

技术领域

本实用新型涉及一种硬化场地电法探测中的耦合电极，可广泛应用于硬化场地(如道路、机场、广场、大坝等)电法探测中，用于探测硬化场地下方的介质、结构分布。

背景技术

目前在硬化场地探测中，由于难以布设电极以及接地电阻较大等原因，电法探测工作往往难以开展，而电法是工程场地探测最为有效的方法之一。针对这一情况，基于以下两点考虑，实用新型本耦合电极：(1)增加供电或接收电极与场地的耦合；(2)降低接地电阻。

目前尚未有人开展过这方面的研究工作。

实用新型内容

为解决上述难题，本实用新型提供了一种全新的耦合电极，该电极不仅可以较好地与硬化场地进行耦合、降低接地电阻，且在使用过程中无须将电极打入地下，直接摆放在场地中连接传输电缆即可进行探测工作，这大大提高了探测效率。

本实用新型解决其技术问题所采用的的技术方案是：

用于硬化场地探测的耦合电极，包括引线1、注水孔2、带螺纹有机玻璃孔状封板3、有机玻璃外壳4、带螺纹铜饼5和耦合袋9。引线1与带螺纹铜饼5焊接；注水孔2位于有机玻璃外壳4顶部，带螺纹有机玻璃孔状封板3位于有机玻璃外壳4内部上方，带螺纹有机玻璃孔状封板3通过螺纹与有机玻璃外壳4相连，用以封挡耦合剂7，拧开带螺纹有机玻璃孔状封板3后补充耦合剂7，同时便于注水；引线1、注水孔2、带螺纹有机玻璃孔状封板3、带螺纹铜饼5、底封8和耦合袋均被封装在有机玻璃外壳4内部；带螺纹铜饼5位于有机玻璃外壳4的内部中间位置，带螺纹铜饼5通过螺纹与有机玻璃外壳4相连，通过带螺纹铜饼5进行供电以及电位测量。

带螺纹铜饼5上设有渗水孔6，渗水孔6均匀分布于带螺纹铜饼5上，便于注入的盐水渗入下方的耦合剂7中。耦合袋9通过橡皮筋套在有机玻璃外壳4底部形成底封8，耦合剂7填充于整个有机玻璃外壳4内部和耦合袋9中。

进一步地，引线1通过夹子与外部传输电缆相连，用以电流传输。

进一步地，通过注水孔2往耦合电极中注入一定浓度的盐水，以增加耦合电极与场地间的耦合，同时降低接地电阻。

进一步地，有机玻璃外壳4是整个耦合电极的封装部分，各部件均与有机玻璃外壳4相连。

进一步地，耦合剂7为黏土，盐水浸湿后增加电极与场地的耦合，降低接地电阻。

进一步地，底封8用以封挡耦合剂7，同时减小耦合剂7的不均匀分布。

进一步地，耦合袋9为棉布袋。

通过以上描述将各部件连接起来组成耦合电极，然后将耦合电极按设计测线布设在相应位置，通过传输电缆将耦合电极与主机连接起来，即可开展硬化场地的电法探测工作。

本实用新型的有益效果是：(1)提供了一种全新的耦合电极，通过耦合剂增加电极与硬化场地的耦合，同时，耦合剂选用黏土等电阻率较低的材料，降低接地电阻，进而可以提高电法探测数据采集质量，为硬化场地电法探测提供一种切实可行的方案；(2)与传统电极相比，耦合电极无须将电极打入地下，直接放置在设计测线的相应位置，即可进行供电和电位、电流测量工作，真正做到对硬化场地的无损探测，同时提高工作效率。

附图说明

图1是本实用新型的主视图。