[实用新型]用于硬化场地探测的耦合电极

权利要求书

1.用于硬化场地探测的耦合电极，其特征在于：包括引线(1)、注水孔(2)、带螺纹有机玻璃孔状封板(3)、有机玻璃外壳(4)、带螺纹铜饼(5)和耦合袋(9)；引线(1)与带螺纹铜饼(5)焊接；注水孔(2)位于有机玻璃外壳(4)顶部，带螺纹有机玻璃孔状封板(3)位于有机玻璃外壳(4)内部上方，带螺纹有机玻璃孔状封板(3)通过螺纹与有机玻璃外壳(4)相连，用以封挡耦合剂(7)，拧开带螺纹有机玻璃孔状封板(3)后补充耦合剂(7)，同时便于注水；引线(1)、注水孔(2)、带螺纹有机玻璃孔状封板(3)、带螺纹铜饼(5)、底封(8)和耦合袋均被封装在有机玻璃外壳(4)内部；带螺纹铜饼(5)位于有机玻璃外壳(4)的内部中间位置，带螺纹铜饼(5)通过螺纹与有机玻璃外壳(4)相连，通过带螺纹铜饼(5)进行供电以及电位测量。

2.根据权利要求1所述的用于硬化场地探测的耦合电极，其特征在于：带螺纹铜饼(5)上设有渗水孔(6)，渗水孔(6)均匀分布于带螺纹铜饼(5)上，便于注入的盐水渗入下方的耦合剂(7)中；耦合袋(9)通过橡皮筋套在有机玻璃外壳(4)底部形成底封(8)，耦合剂(7)填充于整个有机玻璃外壳(4)内部和耦合袋(9)中。

3.根据权利要求1所述的用于硬化场地探测的耦合电极，其特征在于：引线(1)通过夹子与外部传输电缆相连。

4.根据权利要求1所述的用于硬化场地探测的耦合电极，其特征在于：通过注水孔(2)往耦合电极中注入盐水。

5.根据权利要求1所述的用于硬化场地探测的耦合电极，其特征在于：有机玻璃外壳(4)是整个耦合电极的封装部分，各部件均与有机玻璃外壳(4)相连。

6.根据权利要求1所述的用于硬化场地探测的耦合电极，其特征在于：耦合剂(7)为黏土。

7.根据权利要求1所述的用于硬化场地探测的耦合电极，其特征在于：底封(8)用以封挡耦合剂(7)。

8.根据权利要求1所述的用于硬化场地探测的耦合电极，其特征在于：耦合袋(9)为棉布袋。