[实用新型]双色温COB封装结构有效
| 申请号： | 202021847821.6 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN213026123U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 陈彧;杨皓宇;陈锦庆;李恒彦;袁瑞鸿;李昇哲 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳荷盛弼泉专利代理事务所(普通合伙) 44634 | 代理人： | 梅爱惠 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型揭露一种双色温COB封装结构，包括基板、第一硅胶层、复数个第一色温CSP封装芯片、复数个第二色温CSP封装芯片和第二硅胶层，第一硅胶层环绕地设置于基板的表面形成固晶区，第一色温CSP封装芯片和第二色温CSP封装芯片皆设置于基板上，且交错排列于固晶区中，第二硅胶层填充于固晶区，且覆盖第一色温CSP封装芯片与第二色温CSP封装芯片，其中，第一色温CSP封装芯片的色温低于第二色温CSP封装芯片的色温。借此，可缩小双色温COB封装结构的整体尺寸，实现均匀的混光效果，增强气密性，且节约用料，生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 色温 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
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