[实用新型]双色温COB封装结构有效
| 申请号： | 202021847821.6 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN213026123U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 陈彧;杨皓宇;陈锦庆;李恒彦;袁瑞鸿;李昇哲 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳荷盛弼泉专利代理事务所(普通合伙) 44634 | 代理人： | 梅爱惠 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 色温 cob 封装 结构 | ||
1.一种双色温COB封装结构，其特征在于，所述双色温COB封装结构包括：
基板；
第一硅胶层，环绕地设置于所述基板的表面形成固晶区；
复数个第一色温CSP封装芯片，设置于所述基板上，且位于所述固晶区；
复数个第二色温CSP封装芯片，设置于所述基板上，且位于所述固晶区，其中，所述第一色温CSP封装芯片与所述第二色温CSP封装芯片是交错排列于所述固晶区中，所述第一色温CSP封装芯片的色温低于所述第二色温CSP封装芯片的色温；以及
第二硅胶层，填充于所述固晶区，且覆盖所述第一色温CSP封装芯片与所述第二色温CSP封装芯片。
2.如权利要求1所述的双色温COB封装结构，其特征在于，相邻的所述第一色温CSP封装芯片与所述第二色温CSP封装芯片的间距小于0.1mm。
3.如权利要求1所述的双色温COB封装结构，其特征在于，所述第一色温CSP封装芯片与所述第二色温CSP封装芯片于所述固晶区内形成相同间隔的阵列。
4.如权利要求1所述的双色温COB封装结构，其特征在于，所述第一色温CSP封装芯片的最大色温不超过3500K。
5.如权利要求1所述的双色温COB封装结构，其特征在于，所述第二色温CSP封装芯片的最小色温不低于4500K。
6.如权利要求4或5所述的双色温COB封装结构，其特征在于，所述第一色温CSP封装芯片与所述第二色温CSP封装芯片的色温差为1500K-8000K。
7.如权利要求1所述的双色温COB封装结构，其特征在于，所述基板是陶瓷基板。
8.如权利要求1所述的双色温COB封装结构，其特征在于，所述第一硅胶层是以白色硅胶制成。
9.如权利要求1所述的双色温COB封装结构，其特征在于，所述第二硅胶层是以透明硅胶制成。
10.如权利要求1所述的双色温COB封装结构，其特征在于，所述第一色温CSP封装芯片与所述第二色温CSP封装芯片的数量相同。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建天电光电有限公司，未经福建天电光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021847821.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于仓储供应链的管理设备
- 下一篇：一种医用碘伏瓶放置架
- 同类专利
- 专利分类
