[实用新型]双色温COB封装结构

说明书

本实用新型揭露一种双色温COB封装结构，包括基板、第一硅胶层、复数个第一色温CSP封装芯片、复数个第二色温CSP封装芯片和第二硅胶层，第一硅胶层环绕地设置于基板的表面形成固晶区，第一色温CSP封装芯片和第二色温CSP封装芯片皆设置于基板上，且交错排列于固晶区中，第二硅胶层填充于固晶区，且覆盖第一色温CSP封装芯片与第二色温CSP封装芯片，其中，第一色温CSP封装芯片的色温低于第二色温CSP封装芯片的色温。借此，可缩小双色温COB封装结构的整体尺寸，实现均匀的混光效果，增强气密性，且节约用料，生产成本低。

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种双色温COB封装结构。

背景技术

LED光源作为照明设备而言，常常被用于各种行业中，其色温和显色指数是重要参数。

传统的双色温COB是先将LED芯片固晶焊线后，使用硅胶围出一个圆圈作为挡墙，再在该圆圈挡墙内进行形状的切割，将区域一分为二或更多，后续利用不同的荧光粉搭配硅胶涂布于LED芯片上以调控色温，完成封装。

此种类型的双色温COB设计因分割区域较大，因此在进行混光时，整体的色温均匀度会较为不足，亦即，两色温区域较接近与较远的地方会形成较大落差，影响照明效果。

另外，在切割划分更多区域时，因为需要点胶的区域增多，所以相对的制程耗时也会增长。大量的点胶，也会增加荧光粉的用量，成本相对较高。

再者，若是要将双色温COB做成网格、阵列状，对于点硅胶的高度和宽度会有一定的比例限制，无法做到窄间距；在纵横相迭划胶时，相交迭之处也会有凸起，导致后续点荧光胶时，胶面的平整度差，进而影响照明质量。

因此，本实用新型的主要目的在于提供一种双色温COB封装结构，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型之目的在于提供一种双色温COB封装结构，可缩小双色温COB封装结构的整体尺寸，实现均匀的混光效果，增强气密性，且节约用料，生产成本低。

为达所述优点至少其中之一或其他优点，本实用新型的一实施例提出一种双色温COB封装结构，包括基板、第一硅胶层、复数个第一色温CSP封装芯片、复数个第二色温CSP封装芯片和第二硅胶层。

第一硅胶层环绕地设置于基板的表面形成固晶区，复数个第一色温CSP封装芯片和复数个第二色温CSP封装芯片皆设置于基板上，且交错排列于固晶区，其中，第一色温CSP封装芯片的色温低于第二色温CSP封装芯片的色温，第二硅胶层填充于固晶区，且覆盖第一色温CSP封装芯片与第二色温CSP封装芯片。

在一些实施例中，相邻的第一色温CSP封装芯片与第二色温CSP封装芯片的间距小于0.1mm。

在一些实施例中，第一色温CSP封装芯片与第二色温CSP封装芯片于固晶区内形成相同间隔的阵列。

在一些实施例中，第一色温CSP封装芯片的最大色温不超过3500K。

在一些实施例中，第二色温CSP封装芯片的最小色温不低于4500K。

进一步地，第一色温CSP封装芯片与第二色温CSP封装芯片的色温差为1500K-8000K。

在一些实施例中，基板是陶瓷基板。

在一些实施例中，第一硅胶层是以白色硅胶制成。

在一些实施例中，第二硅胶层是以透明硅胶制成。

在一些实施例中，第一色温CSP封装芯片与第二色温CSP封装芯片的数量相同。

因此，利用本实用新型所提供一种双色温COB封装结构，借由CSP封装芯片，可缩小双色温COB封装结构的整体尺寸，实现均匀的混光效果，增强气密性，且节约用料，生产成本低。