[实用新型]一种改良的踢料装置的踢料爪有效
申请号: | 202021833279.9 | 申请日: | 2020-08-28 |
公开(公告)号: | CN212967645U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 曾庆果;饶锡林;李庆丹;斯毅平 | 申请(专利权)人: | 气派科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人: | 吴雅丽 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种改良的踢料装置的踢料爪,包括踢料装置,所述踢料装置一侧固定连接有安装支架,所述安装支架一侧安装有踢料爪体,所述踢料爪体包括踢料板和踢料头,所述踢料板和踢料头之间为一体结构而成,本实用新型涉及踢料设备技术领域。该改良的踢料装置的踢料爪,通过延长踢料爪的长度,能够实现针对DIP系列设备的Lead Frame踢料动作进行改善,直接从机械位置进行固化,更换不同的Lead Frame不用来回调试踢料爪,解决了不同封装形式切换需要调试更改机械位置的问题,针对有DIP系列框架设计且厚重系列封装的Lead Frame效率提升,降低了框架变形报废的风险,同时解决了设备框架无法排出造成的卡料问题,从而使设备能持续性生产,减少设备当机率。 | ||
搜索关键词: | 一种 改良 装置 踢料爪 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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