[实用新型]一种改良的踢料装置的踢料爪有效
| 申请号： | 202021833279.9 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN212967645U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 曾庆果;饶锡林;李庆丹;斯毅平 | 申请（专利权）人： | 气派科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改良 装置 踢料爪 | ||
【权利要求书】：
1.一种改良的踢料装置的踢料爪，包括踢料装置(1)，其特征在于：所述踢料装置(1)一侧固定连接有安装支架(3)，所述安装支架(3)一侧安装有踢料爪体(2)，所述踢料爪体(2)包括踢料板(21)和踢料头(22)，所述踢料板(21)和踢料头(22)之间为一体结构而成。
2.根据权利要求1所述的一种改良的踢料装置的踢料爪，其特征在于：所述踢料板(21)一端开设有装配孔(4)。
3.根据权利要求1所述的一种改良的踢料装置的踢料爪，其特征在于：所述踢料板(21)长度为37mm，所述踢料板(21)宽度为5mm。
4.根据权利要求1所述的一种改良的踢料装置的踢料爪，其特征在于：所述踢料头(22)长度为7mm,所述踢料头(22)宽度为5mm。
5.根据权利要求1所述的一种改良的踢料装置的踢料爪，其特征在于：所述踢料板(21)和踢料头(22)之间呈垂直设置。
6.根据权利要求1所述的一种改良的踢料装置的踢料爪，其特征在于：所述踢料爪体(2)呈L形结构。
7.根据权利要求2所述的一种改良的踢料装置的踢料爪，其特征在于：所述装配孔(4)半径为1.25mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
