[实用新型]一种改良的踢料装置的踢料爪有效
申请号: | 202021833279.9 | 申请日: | 2020-08-28 |
公开(公告)号: | CN212967645U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 曾庆果;饶锡林;李庆丹;斯毅平 | 申请(专利权)人: | 气派科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人: | 吴雅丽 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改良 装置 踢料爪 | ||
本实用新型公开了一种改良的踢料装置的踢料爪,包括踢料装置,所述踢料装置一侧固定连接有安装支架,所述安装支架一侧安装有踢料爪体,所述踢料爪体包括踢料板和踢料头,所述踢料板和踢料头之间为一体结构而成,本实用新型涉及踢料设备技术领域。该改良的踢料装置的踢料爪,通过延长踢料爪的长度,能够实现针对DIP系列设备的Lead Frame踢料动作进行改善,直接从机械位置进行固化,更换不同的Lead Frame不用来回调试踢料爪,解决了不同封装形式切换需要调试更改机械位置的问题,针对有DIP系列框架设计且厚重系列封装的Lead Frame效率提升,降低了框架变形报废的风险,同时解决了设备框架无法排出造成的卡料问题,从而使设备能持续性生产,减少设备当机率。
技术领域
本实用新型涉及踢料设备技术领域,具体为一种改良的踢料装置的踢料爪。
背景技术
目前设备上的踢料爪kicker是短边构造,针对的框架都是尾端都是方形一体的,但是实际生产中DIP系列框架尾部未封,这就造成踢料过程,料爪长度不够,踢料时,料无法完全踢出,造成大量的框架变形,框架报废,增加原材料成本浪费,设备报警多,生产加工效率低,需要人工定机操作,清除报警,工人劳动强度大,生产成本高。针对这种现象,目前行业内无针对性的改善方案,只能通过技术人员对设备机械位置去调整,需要多次调试,无法彻底解决。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种改良的踢料装置的踢料爪,解决了现阶段使用的踢料装置的踢料爪对不同的封装适应性差,尤其是DIP系列,经常出现框架无法踢出轨道,卡料变形现象的问题。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种改良的踢料装置的踢料爪,包括踢料装置,所述踢料装置一侧固定连接有安装支架,所述安装支架一侧安装有踢料爪体,所述踢料爪体包括踢料板和踢料头,所述踢料板和踢料头之间为一体结构而成。
优选的,所述踢料板一端开设有装配孔。
优选的,所述踢料板长度为37mm,所述踢料板宽度为5mm。
优选的,所述踢料头长度为7mm,所述踢料头宽度为5mm。
优选的,所述踢料板和踢料头之间呈垂直设置。
优选的,所述踢料爪体呈L形结构。
优选的,所述装配孔半径为1.25mm。
有益效果
本实用新型提供了一种改良的踢料装置的踢料爪。具备以下有益效果:
(1)、该改良的踢料装置的踢料爪,通过延长踢料爪kicker的长度,通过上述方式,能够实现针对DIP系列设备的LeadFrame踢料动作进行改善,直接从机械位置进行固化,更换不同的LeadFrame不用来回调试踢料爪,解决了不同封装形式切换需要调试更改机械位置的问题,针对有DIP系列框架设计且厚重系列封装的LeadFrame效率提升,降低了LeadFrame框架变形报废的风险,减少框架成本支出,解决设备框架无法排出造成的卡料问题,从而使设备能持续性生产,减少设备当机率,减少人力投入,节约出更多时间投入其它工作。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图;
图2为本实用新型踢料爪体结构示意图;
图3为现有踢料爪体结构示意图;
图中:1、踢料装置;2、踢料爪体;21、踢料板;22、踢料头;3、安装支架;4、装配孔。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造