[实用新型]一种低光衰LED灯封装结构有效

专利信息
申请号: 202021819849.9 申请日: 2020-08-26
公开(公告)号: CN212510624U 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 张志华;江建斌 申请(专利权)人: 江西耐久照明有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/61;F21V29/67;F21V15/00;F21V25/00;F21Y115/10
代理公司: 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 代理人: 石红丽
地址: 335200 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种低光衰LED灯封装结构,涉及LED灯封装技术领域,包括对流挡板,所述对流挡板侧面固定连接有侧挡板,所述侧挡板一侧固定连接有绝缘防尘板,所述绝缘防尘板顶端固定连接有第一风扇和第二风扇,所述绝缘防尘板底端固定连接有电路板,所述电路板通过导线电性连接有LED芯片所述电路板底端固定连接有玻璃封装板,所述电路板通过导线电性连接有LED芯片,本实用新型通过设置水银测温管,使得第一风扇和第二风扇的开关可以通过温度进行相应的调节,在低温环境工作时,由于热胀冷缩的原理,水银柱并不会接通电极,风扇并不会被接通,这极大地减少了不必要的能源消耗,达到了节约能源的目的。
搜索关键词: 一种 低光衰 led 封装 结构
【主权项】:
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