[实用新型]一种低光衰LED灯封装结构有效
| 申请号： | 202021819849.9 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN212510624U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 张志华;江建斌 | 申请（专利权）人： | 江西耐久照明有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/61;F21V29/67;F21V15/00;F21V25/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 石红丽 |
| 地址： | 335200 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 低光衰 led 封装 结构 | ||
1.一种低光衰LED灯封装结构，包括对流挡板(1)，其特征在于：所述对流挡板(1)侧面固定连接有侧挡板(2)，所述侧挡板(2)一侧固定连接有绝缘防尘板(3)，所述绝缘防尘板(3)顶端固定连接有第一风扇(5)和第二风扇(6)，所述绝缘防尘板(3)底端固定连接有电路板(8)，所述电路板(8)通过导线电性连接有LED芯片(9)所述电路板(8)底端固定连接有玻璃封装板(7)，所述玻璃封装板(7)顶端设置有对流通风口(12)、LED芯片槽(13)和测温管槽(14)，所述测温管槽(14)内设置有水银测温管(4)，所述水银测温管(4)内壁固定连接有第一电极(11)和第二电极(10)。
2.根据权利要求1所述的一种低光衰LED灯封装结构，其特征在于：所述对流挡板(1)共有两个，两个所述对流挡板(1)分别固定连接于所述玻璃封装板(7)的前后两侧，两个所述对流挡板(1)关于所述玻璃封装板(7)的中心面对称。
3.根据权利要求2所述的一种低光衰LED灯封装结构，其特征在于：所述侧挡板(2)共有两个，两个所述侧挡板(2)分别固定连接于两个所述对流挡板(1)的两端。
4.根据权利要求1所述的一种低光衰LED灯封装结构，其特征在于：所述LED芯片槽(13)共有三十六个，三十六个所述LED芯片槽(13)分为九列四排，三十六个所述LED芯片槽(13)均匀分布于所述玻璃封装板(7)顶端，且所述LED芯片(9)共有三十六个，三十六个所述LED芯片(9)的分布位置与三十六个所述LED芯片槽(13)一一对应。
5.根据权利要求4所述的一种低光衰LED灯封装结构，其特征在于：所述对流通风口(12)共有十个，十个所述对流通风口(12)设置在三十六个所述LED芯片槽(13)每一列的间隔中，且所述测温管槽(14)设置于所述玻璃封装板(7)的几何形心处。
6.根据权利要求1所述的一种低光衰LED灯封装结构，其特征在于：所述第一电极(11)共有两个，两个所述第一电极(11)对称分布于所述水银测温管(4)内壁，所述第二电极(10)共有两个，两个所述第二电极(10)对称分布于所述水银测温管(4)内壁，且两个所述第二电极(10)设置于两个所述第一电极(11)正上方。
7.根据权利要求1所述的一种低光衰LED灯封装结构，其特征在于：所述第一风扇(5)通过导线与所述第一电极(11)电性连接，所述第二风扇(6)通过导线与所述第二电极(10)电性连接。
8.根据权利要求1所述的一种低光衰LED灯封装结构，其特征在于：所述绝缘防尘板(3)与所述电路板(8)顶端均开设有圆形通孔，所述圆形通孔分别开设在所述绝缘防尘板(3)与所述电路板(8)的几何形心处，所述圆形通孔与所述测温管槽(14)同轴且半径相等。
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