[实用新型]一种低光衰LED灯封装结构有效

专利信息
申请号: 202021819849.9 申请日: 2020-08-26
公开(公告)号: CN212510624U 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 张志华;江建斌 申请(专利权)人: 江西耐久照明有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/61;F21V29/67;F21V15/00;F21V25/00;F21Y115/10
代理公司: 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 代理人: 石红丽
地址: 335200 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 低光衰 led 封装 结构
【说明书】:

本实用新型公开了一种低光衰LED灯封装结构,涉及LED灯封装技术领域,包括对流挡板,所述对流挡板侧面固定连接有侧挡板,所述侧挡板一侧固定连接有绝缘防尘板,所述绝缘防尘板顶端固定连接有第一风扇和第二风扇,所述绝缘防尘板底端固定连接有电路板,所述电路板通过导线电性连接有LED芯片所述电路板底端固定连接有玻璃封装板,所述电路板通过导线电性连接有LED芯片,本实用新型通过设置水银测温管,使得第一风扇和第二风扇的开关可以通过温度进行相应的调节,在低温环境工作时,由于热胀冷缩的原理,水银柱并不会接通电极,风扇并不会被接通,这极大地减少了不必要的能源消耗,达到了节约能源的目的。

技术领域

本实用新型涉及LED灯封装技术领域,具体为一种低光衰LED灯封装结构。

背景技术

LED作为现代新型节能光源,因其相对普通光源耗能低寿命长光线更加柔和环保而受到广大客户的追崇。光衰,是LED灯具不得不面对的一项严峻问题。不间断的光衰,严重影响了LED灯具的使用寿命。一般来说,针对LED的光衰主要有两大因素:1、采用的LED芯片本质不好,亮度衰减较快;2、LED灯的散热结构的缺失,导致LED芯片温度过高使芯片衰减加剧。

在中国实用新型专利申请公开说明书CN 206555979 U中公开的一种LED照明灯具的防止光衰器件,包括下灯罩,虽然该实用新型增强了LED灯具的散热效果,一定程度上减弱了LED灯具由于温度而产生的光衰,但是该实用新型无法依据实际温度控制风扇的运转,造成了能源的浪费,并且该实用新型未对电路板进行防尘保护,使用过程中由于电路板的静电作用,极容易吸附灰尘,轻则造成电路板污损,重则导致电路板短路烧毁,极大的降低了电路板的使用寿命。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种低光衰LED灯封装结构,解决了上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:包括对流挡板,所述对流挡板侧面固定连接有侧挡板,所述侧挡板一侧固定连接有绝缘防尘板,所述绝缘防尘板顶端固定连接有第一风扇和第二风扇,所述绝缘防尘板底端固定连接有电路板,所述电路板通过导线电性连接有LED芯片所述电路板底端固定连接有玻璃封装板,所述玻璃封装板顶端设置有对流通风口、LED芯片槽和测温管槽,所述测温管槽内设置有水银测温管,所述水银测温管内壁固定连接有第一电极和第二电极。

可选的,所述对流挡板共有两个,两个所述对流挡板分别固定连接于所述玻璃封装板的前后两侧,两个所述对流挡板关于所述玻璃封装板的中心面对称。

可选的,所述侧挡板共有两个,两个所述侧挡板分别固定连接于两个所述对流挡板的两端。

可选的,所述LED芯片槽共有三十六个,三十六个所述LED芯片槽分为九列四排,三十六个所述LED芯片槽均匀分布于所述玻璃封装板顶端,且所述LED芯片共有三十六个,三十六个所述LED芯片的分布位置与三十六个所述LED芯片槽一一对应。

可选的,所述对流通风口共有十个,十个所述对流通风口设置在三十六个所述LED芯片槽每一列的间隔中,且所述测温管槽设置于所述玻璃封装板的几何形心处。

可选的,所述第一电极共有两个,两个所述第一电极对称分布于所述水银测温管内壁,所述第二电极共有两个,两个所述第二电极对称分布于所述水银测温管内壁。且两个所述第二电极设置于两个所述第一电极正上方。

可选的,所述第一风扇通过导线与所述第一电极电性连接,所述第二风扇通过导线与所述第二电极电性连接。

可选的,所述绝缘防尘板与所述电路板顶端均开设有圆形通孔,所述圆形通孔分别开设在所述绝缘防尘板与所述电路板的几何形心处,所述圆形通孔与所述测温管槽同轴且半径相等。

(三)有益效果

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