[实用新型]一种用于光模块器件加工的高精激光焊接装置有效
| 申请号： | 202021819331.5 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN213033887U | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 黄伟;王鑫;李方明 | 申请（专利权）人： | 深圳市联普泰通信技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/08;B23K26/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及光模块器件生产加工技术的领域，尤其是涉及一种用于光模块器件加工的高精激光焊接装置，其技术方案的要点是：包括工作台，工作台上设置有焊接组件和用于放置工件的置物板，所述工作台上设置有挡板，挡板覆盖于焊接组件的上方，挡板的顶部设置有用于取放工件的料口；置物板连接有升降组件，升降组件驱动置物板靠近或远离料口。本申请通过在工作台上设置了挡板，对激光出射时产生的强光进行阻挡，减少强光对操作员的视力产生影响；同时，通过置物板连接有升降组件，使得工作台在覆盖有挡板的情况下也不会对操作员的取料放料过程产生影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 模块 器件 加工 激光 焊接 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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