[实用新型]一种用于光模块器件加工的高精激光焊接装置

说明书

本申请涉及光模块器件生产加工技术的领域，尤其是涉及一种用于光模块器件加工的高精激光焊接装置，其技术方案的要点是：包括工作台，工作台上设置有焊接组件和用于放置工件的置物板，所述工作台上设置有挡板，挡板覆盖于焊接组件的上方，挡板的顶部设置有用于取放工件的料口；置物板连接有升降组件，升降组件驱动置物板靠近或远离料口。本申请通过在工作台上设置了挡板，对激光出射时产生的强光进行阻挡，减少强光对操作员的视力产生影响；同时，通过置物板连接有升降组件，使得工作台在覆盖有挡板的情况下也不会对操作员的取料放料过程产生影响。

技术领域

本申请涉及光模块器件生产加工技术的领域，尤其是涉及一种用于光模块器件加工的高精激光焊接装置。

背景技术

光模块器件一般由TO管（Transistor Outline，指晶体外壳，后来逐步演化为一种封装形式的概念，也就是指同轴封装）与插针（或适配器）组成。

目前，光模块器件的封装主要有激光焊接、钎焊、环氧树脂粘接以及机械固定等方式。在将光模块器件的TO管与插针焊接在一起之前，必须先对焦，其作用就是使TO管发出的光经透镜聚集在插针内，此位置正是光纤传输头的位置，才能保证TO管发出的光功率有效地传输出去。但是此封装的工艺相对复杂，要求相当高，使得对光模块器件的焊接有所限制，选择钎焊、环氧树脂粘接和机械固定的封装方式几乎不能满足对光模块器件的焊接的要求，而激光焊接具有精确定位、激光束很容易实现按时间与空间分光进行多光束和多工位同时加工、以及可进行非接触远距离焊接难以接近的器件部位等特点，满足对光模块器件封装的要求。

目前，光模块器件的激光焊接过程中，通常先采用夹具将工件固定在置物板上，然后，激光焊接头对准工件的待焊接部位进行焊接。而且，通常一个焊点焊完后，再沿顺时针方向旋转，再次进行焊接，进而完成光模块器件的多个焊点的操作。

再者，由于光模块器件的待焊接处较小，所以在激光焊接时，操作设备需要有较高的灵敏度和稳定性。目前，对光模块器件的激光焊接常用激光焊接头配合光学调整架进行。光学调整架属于高精密位移调节工具，将激光焊接头安装于光学调整架，能够对激光焊接头的激光发射发射方向进行微调，以提高激光焊接精度。三维调整架是一种常用的光学调整架，具有沿X轴、沿Y轴的平移自由度、以及绕Z轴的旋转自由度，且因此激光焊接头在三维调整架的配合下，实现对夹持的光模块器件进行准确封装。

焊接装置在实际使用时通常安置于地面，而操作员通常立于或坐于焊接装置的一侧，并于焊接装置的一侧向下俯视焊接装置。需要对工件进行激光焊接操作时，操作员先手持工件，将工件由焊接装置的上方向下置入并安置于焊接装置的夹具中，完成放料，之后，焊接即可开始。待焊接完成后，操作人员再次由焊接装置的上方向下伸入焊接装置的夹具处，将工件从夹具中取出。然而，由于激光焊接头的激光输出并聚焦到工件的焊接面时，会向四周反射强光，而操作人员的面部位于焊接装置的斜上方，故，由焊接部位向斜上方反射的部分强光会射向操作人员的面部，容易对操作员的视力产生影响。

实用新型内容

为了提高操作员在光模块器件焊接过程中的安全性，本申请提供一种用于光模块器件加工的高精激光焊接装置。

本申请提供的一种用于光模块器件加工的高精激光焊接装置采用如下的技术方案：

一种用于光模块器件加工的高精激光焊接装置，包括工作台，工作台上设置有焊接组件和用于放置工件的置物板，其特征在于：所述工作台上设置有挡板，挡板覆盖于焊接组件的上方，挡板的顶部设置有用于取放工件的料口；置物板连接有升降组件，升降组件驱动置物板靠近或远离料口。