[实用新型]一种用于光模块器件加工的高精激光焊接装置有效
| 申请号： | 202021819331.5 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN213033887U | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 黄伟;王鑫;李方明 | 申请（专利权）人： | 深圳市联普泰通信技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/08;B23K26/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 模块 器件 加工 激光 焊接 装置 | ||
1.一种用于光模块器件加工的高精激光焊接装置，包括工作台(1)，工作台(1)上设置有焊接组件和用于放置工件的置物板(21)，其特征在于：所述工作台(1)上设置有挡板(4)，挡板(4)覆盖于焊接组件的上方，挡板(4)的顶部设置有用于取放工件的料口(42)；置物板(21)连接有升降组件，升降组件驱动置物板(21)靠近或远离料口(42)。
2.根据权利要求1所述的一种用于光模块器件加工的高精激光焊接装置，其特征在于：所述置物板(21)上设置有旋转平台(23)，旋转平台(23)连接有旋转驱动件，旋转驱动件驱动旋转平台(23)沿旋转平台(23)中心进行周向运动。
3.根据权利要求2所述的一种用于光模块器件加工的高精激光焊接装置，其特征在于：所述旋转平台(23)上设置有用以夹持工件的夹具(22)。
4.根据权利要求1所述的一种用于光模块器件加工的高精激光焊接装置，其特征在于：所述升降组件包括配合的丝杠(211)和丝母(212)，丝母(212)固定在工作台(1)上，丝杠(211)连接有驱动其转动的升降驱动件。
5.根据权利要求1所述的一种用于光模块器件加工的高精激光焊接装置，其特征在于：所述置物板(21)连接有配合置物板(21)移动的稳固组件。
6.根据权利要求5所述的一种用于光模块器件加工的高精激光焊接装置，其特征在于：所述稳固组件包括导向杆(213)，导向杆(213)固定于置物板(21)，导向杆(213)与工作台(1)滑移连接。
7.根据权利要求1所述的一种用于光模块器件加工的高精激光焊接装置，其特征在于：所述焊接组件包括激光焊接头(31)和光学调整架，激光焊接头(31)设置在光学调整架上。
8.根据权利要求1所述的一种用于光模块器件加工的高精激光焊接装置，其特征在于：所述焊接组件设置有若干组，若干组焊接组件以置物板(21)为中心周向设置。
9.根据权利要求7所述的一种用于光模块器件加工的高精激光焊接装置，其特征在于：所述激光焊接头(31)上设置有CCD相机(311)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市联普泰通信技术有限公司，未经深圳市联普泰通信技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021819331.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
