[实用新型]卡罗酸加热系统有效
| 申请号： | 202021816700.5 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN212485282U | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 许忠晖;王東銘;陈嘉勇;李嘉伦 | 申请（专利权）人： | 泉芯集成电路制造（济南）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G03F7/42 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 姚璐华 |
| 地址： | 250101 山东省济南市*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种卡罗酸加热系统，所述卡罗酸加热系统包括：光刻胶清洗室，所述光刻胶清洗室内具有第一加热器，所述第一加热器用于放置待处理芯片，将所述待处理芯片加热至第一温度；预热槽，所述预热槽用于将硫酸加热到第二温度；试剂管路，所述试剂管路用于将双氧水与加热到所述第二温度的硫酸混合为卡罗酸，通过所述卡罗酸清洗加热到所述第一温度的待处理芯片的表面，以去除所述待处理芯片表面的光刻胶；其中，所述第一温度大于所述第二温度。应用本实用新型提供的卡罗酸加热系统，系统结构简单，可以精确的控制芯片表面的温度，避免产片缺陷，提升良率，同时可以达到省电节能的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 卡罗酸 加热 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
