[实用新型]晶圆键合设备有效
| 申请号： | 202021816291.9 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN213042878U | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 陶超 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供的一种晶圆键合设备，由于其在第一固定装置上设有位置可调的第一调整台，且第一调整台的位置可以通过读取位于第一调整台上的参照标记以获得。故，当固定在第一固定装置上的晶圆与固定在第二固定装置上的晶圆之间的位置差不在预定范围内时，可直接调整第一调整台的位置以对固定在第一固定装置上的晶圆的位置进行微调，而不是通过调整第二调整台的位置以对固定在第二固定装置上的晶圆的位置进行微调。如此一来，不仅可以提高晶圆键合设备的位置调整的灵活度，还有利于减小第二固定装置调整的次数，以增加晶圆对准精度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆键合 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
