[实用新型]晶圆键合设备有效
申请号: | 202021816291.9 | 申请日: | 2020-08-25 |
公开(公告)号: | CN213042878U | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
发明(设计)人: | 陶超 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆键合 设备 | ||
1.一种晶圆键合设备,其特征在于,包括:
第一固定装置,包括依次设置的第一基座、位置可调的第一调整台以及与所述第一调整台固定连接且用于固定第一晶圆的第一卡盘,所述第一调整台上设有至少一个参照标记,所述参照标记用于标记所述第一调整台的位置信息;
第二固定装置,包括依次设置的第二基座、位置可调的第二调整台以及与所述第二调整台固定连接且用于固定第二晶圆的第二卡盘,所述第二卡盘的固定面与所述第一卡盘的固定面相对设置;
参照标记读取器,用于读取位于所述第一调整台上的所述参照标记的位置信息,以在固定在所述第一固定装置上的晶圆和固定在所述第二固定装置上的晶圆的位置差不在预设范围内时,调整所述第一调整台;
主标记读取器,用于读取固定在所述第一固定装置和所述第二固定装置上的晶圆上的主标记的位置信息,以对固定在所述第一固定装置和固定在所述第二固定装置上的晶圆进行对准。
2.如权利要求1所述的晶圆键合设备,其特征在于,所述参照标记读取器为光学读取器,所述光学读取器用于在所述第一固定装置移动到预设位置时,发光以直接读取所述参照标记的位置信息。
3.如权利要求1所述的晶圆键合设备,其特征在于,所述参照标记设置在所述第一调整台的侧边上并突出于所述第一基座和所述第一卡盘。
4.如权利要求1所述的晶圆键合设备,其特征在于,所述参照标记设置在所述第一调整台相对的两表面其中之一的表面上,位于所述参照标记侧边的所述第一调整台和/或所述第一基座对应于所述参照标记的部分镂空设置。
5.如权利要求1所述的晶圆键合设备,其特征在于,所述第一调整台上设有通孔,所述参照标记设置在所述通孔内,所述第一基座对应于所述通孔的部分镂空设置。
6.如权利要求1所述的晶圆键合设备,其特征在于,所述第一调整台的材质为压电陶瓷。
7.如权利要求1所述的晶圆键合设备,其特征在于,所述参照标记的材质为金属。
8.如权利要求1所述的晶圆键合设备,其特征在于,所述参照标记的形状为一字形、十字形、正多边形、圆形、圆环形中的一种。
9.如权利要求1所述的晶圆键合设备,其特征在于,所述主标记读取器包括相对设置的第一镜头组件和第二镜头组件,以读取所述第一固定装置和所述第二固定装置上固定的所述第一晶圆和所述第二晶圆上的主标记位置。
10.如权利要求1所述的晶圆键合设备,其特征在于,所述第一固定装置或所述第二固定装置还包括气浮装置,所述气浮装置使所述第一固定装置或所述第二固定装置气悬浮以调整所述第一固定装置或所述第一固定装置的位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造