[实用新型]晶圆键合设备

说明书

本实用新型提供的一种晶圆键合设备，由于其在第一固定装置上设有位置可调的第一调整台，且第一调整台的位置可以通过读取位于第一调整台上的参照标记以获得。故，当固定在第一固定装置上的晶圆与固定在第二固定装置上的晶圆之间的位置差不在预定范围内时，可直接调整第一调整台的位置以对固定在第一固定装置上的晶圆的位置进行微调，而不是通过调整第二调整台的位置以对固定在第二固定装置上的晶圆的位置进行微调。如此一来，不仅可以提高晶圆键合设备的位置调整的灵活度，还有利于减小第二固定装置调整的次数，以增加晶圆对准精度。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种晶圆键合设备。

背景技术

半导体键合技术是指将两片同质或异质半导体材料经过表面清洗和活化处理后，在一定的条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。在现有的半导体技术中，为了增加晶圆的良率，晶圆与晶圆的键合工艺成为了核心的重点，在晶圆的键合技术中，晶圆对准精度和键合后的晶圆扭曲度是表征晶圆键合工艺好坏的重要参数，如果晶圆键合工艺中对准精度存在缺陷，将会严重影响到该工艺的后段制程，进而会影响到晶圆结合后电路的连接和功能性，并降低晶圆的良率，尤其是在键合的新工艺铜对铜的键合中，晶圆对准精度显得更为关键。

在现有的晶圆键合设备中，通常具有两个相对设置的第一固定装置和第二固定装置，当固定在所述第一固定装置上的晶圆和固定在所述第二固定装置上的晶圆的位置差不在预设范围内时，则需要对应调整第二固定装置的位置，这样增加了第二固定装置的调整次数，从而导致两个晶圆对准的精度变差，进而导致晶圆键合精度降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆键合设备，以解决现有晶圆键合设备在进行键合时，晶圆对准精度不佳而导致晶圆键合精度降低的问题。

为解决上述问题，本实用新型提供一种晶圆键合设备，包括：

为解决上述问题，本发明提供一种晶圆键合设备，包括：

第一固定装置，包括依次设置的第一基座、位置可调的第一调整台以及与所述第一调整台固定连接且用于固定第一晶圆的第一卡盘，所述第一调整台上设有至少一个参照标记，所述参照标记用于标记所述第一调整台的位置信息；

第二固定装置，包括依次设置的第二基座、位置可调的第二调整台以及与所述第二调整台固定连接且用于固定第二晶圆的第二卡盘，所述第二卡盘的固定面与所述第一卡盘的固定面相对设置；

参照标记读取器，用于读取位于所述第一调整台上的所述参照标记的位置信息，以在固定在所述第一固定装置上的晶圆和固定在所述第二固定装置上的晶圆的位置差不在预设范围内时，调整所述第一调整台；

主标记读取器，用于读取固定在所述第一固定装置和所述第二固定装置上的晶圆上的主标记的位置信息，以对固定在所述第一固定装置和固定在所述第二固定装置上的晶圆进行对准。

可选的，所述参照标记读取器为光学读取器，所述光学读取器用于在所述第一固定装置移动到预设位置时，发光以直接读取所述参照标记的位置信息。

可选的，所述参照标记设置在所述第一调整台的侧边上并突出于所述第一基座和所述第一卡盘。

可选的，所述参照标记设置在所述第一调整台相对的两表面其中之一的表面上，位于所述参照标记侧边的所述第一调整台和/或所述第一基座对应于所述参照标记的部分镂空设置。

可选的，所述第一调整台上设有通孔，所述参照标记设置在所述通孔内，所述第一基座对应于所述通孔的部分镂空设置。

可选的，所述第一调整台的材质为压电陶瓷。

可选的，所述参照标记的材质为金属。

可选的，所述参照标记的形状为一字形、十字形、正多边形、圆形、圆环形中的一种。