[实用新型]一种半导体晶圆打磨设备

摘要

本实用新型公开了一种半导体晶圆打磨设备，其结构包括，功能按钮、显示屏、故障灯、仪表盘、置物窗、置物仓、维修口、键鼠、控制面板、外壳、吸尘装置、支撑脚、活动轮、打磨装置、固定板、半圆状卡扣，功能按钮与仪表盘固定在外壳前端，显示屏与控制面板嵌固在外壳里，故障灯固定在外壳上方，置物窗和置物仓与外壳铰链连接，维修口与外壳铰链连接，键鼠放置在外壳前端，吸尘装置与外壳间隙连接，支撑脚和活动轮与外壳螺栓连接，打磨装置固定在外壳内部，固定板固定在外壳内部，本实用新型通过吸尘装置的小型发动机通电转动扇叶形成吸力将晶圆上的硅粉通过通风管进入移动仓内，因设有防尘网所以不会被扇叶带出。