[实用新型]一种半导体晶圆打磨设备有效

专利信息
申请号: 202021805494.8 申请日: 2020-08-26
公开(公告)号: CN213380957U 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 曾碧金;肖燕霞 申请(专利权)人: 肖燕霞
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/34;B24B55/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510030 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 打磨 设备
【说明书】:

实用新型公开了一种半导体晶圆打磨设备,其结构包括,功能按钮、显示屏、故障灯、仪表盘、置物窗、置物仓、维修口、键鼠、控制面板、外壳、吸尘装置、支撑脚、活动轮、打磨装置、固定板、半圆状卡扣,功能按钮与仪表盘固定在外壳前端,显示屏与控制面板嵌固在外壳里,故障灯固定在外壳上方,置物窗和置物仓与外壳铰链连接,维修口与外壳铰链连接,键鼠放置在外壳前端,吸尘装置与外壳间隙连接,支撑脚和活动轮与外壳螺栓连接,打磨装置固定在外壳内部,固定板固定在外壳内部,本实用新型通过吸尘装置的小型发动机通电转动扇叶形成吸力将晶圆上的硅粉通过通风管进入移动仓内,因设有防尘网所以不会被扇叶带出。

技术领域

本实用新型涉及半导体邻域,具体的是一种半导体晶圆打磨设备。

背景技术

目前研磨工艺已经在许多领域内使用,由于研磨工艺可以更好地加工、改进产品的外观造型,因此,越来越多的工厂开始使用这一技术,而在半导体材料加工工艺中,研磨产品不仅仅会使得产品的外观更加美观,同时,也可以有效的提升半导体材料的性能,但是半导体晶圆的材质是硅,人员在更换晶圆时会产生震动让残留在晶圆上的硅粉漂浮改变机器内的空气环境,从而将硅粉吸入人体肺部导致矽肺。

实用新型内容

针对上述问题,本实用新型提供一种半导体晶圆打磨设备。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种半导体晶圆打磨设备,其结构包括,功能按钮、显示屏、故障灯、仪表盘、置物窗、置物仓、维修口、键鼠、控制面板、外壳、吸尘装置、支撑脚、活动轮、打磨装置、固定板、半圆状卡扣,所述功能按钮固定在外壳前端右上方,所述显示屏嵌固在外壳里,所述故障灯固定在外壳上方,所述仪表盘固定在外壳前端左上方,所述置物窗与外壳铰链连接,所述置物仓与外壳铰链连接,所述维修口与外壳铰链连接,所述键鼠放置在外壳前端,所述控制面板与外壳嵌固连接,所述吸尘装置与外壳间隙连接,所述支撑脚与外壳螺栓连接,所述活动轮与外壳螺栓连接,所述打磨装置固定在外壳内部,所述固定板固定在外壳内部,所述半圆状卡扣固定在固定板上。

更进一步的,所述打磨装置由单向发动机、固定杆、伸缩套筒,从动杆、主齿轮副齿轮、砂盘、滑轨、套环组成,所述单向发动机与主齿轮啮合连接,所述固定杆与副齿轮啮合连接,所述从动杆嵌套在伸缩套筒内壁,所述砂盘与固定杆螺栓连接,所述滑轨通过套环与固定杆活动连接,所述套环与从动杆焊接连接,所述套环嵌套在固定杆外壁。

更进一步的,所述吸尘装置由通风管、固定仓、滑轮、小型发动机、出风口、扇叶、防尘网、移动仓组成,所述通风管与固定仓固定连接,所述滑轮与移动仓焊接连接,所述小型发动机与扇叶活动卡合,所述出风口嵌固在固定仓内所述防尘网与固定仓焊接连接,所述移动仓放置在固定仓内。

更进一步的,所述吸尘装置中小型发动机与外壳外壁焊接连接,所述通风管嵌套在半圆状卡扣中。

更进一步的,所述打磨装置中单向发动机与外壳内壁焊接连接,所述滑轨焊接连接在外壳内部上方,所述伸缩套筒固定连接在外壳内壁。

有益效果

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:

本实用新型通过吸尘装置的小型发动机通电转动扇叶形成吸力将晶圆上残留的硅粉通过通风管进入移动仓内,人员在更换晶圆时就不会吸入人体导致矽肺,因设有防尘网所以不会被扇叶带出机体外。

附图说明

图1为本实用新型一种半导体晶圆打磨设备的结构示意图。

图2为本实用新型打磨装置的结构示意图。

图3为本实用新型吸尘装置的结构示意图。

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