[实用新型]一种半导体晶圆打磨设备

权利要求书

1.一种半导体晶圆打磨设备，其结构包括，功能按钮(1)、显示屏(2)、故障灯(3)、仪表盘(4)、置物窗(5)、置物仓(6)、维修口(7)、键鼠(8)、控制面板(9)、外壳(10)、吸尘装置(11)、支撑脚(12)、活动轮(13)、打磨装置(14)、固定板(15)、半圆状卡扣(16)，其特征在于：所述功能按钮(1)固定在外壳(10)前端右上方，所述显示屏(2)嵌固在外壳(10)里，所述故障灯(3)固定在外壳(10)上方，所述仪表盘(4)固定在外壳(10)前端左上方，所述置物窗(5)与外壳(10)铰链连接，所述置物仓(6)与外壳(10)铰链连接，所述维修口(7)与外壳(10)铰链连接，所述键鼠(8)置于外壳(10)前端，所述控制面板(9)与外壳(10)嵌固连接，所述吸尘装置(11)与外壳(10)间隙连接，所述支撑脚(12)与外壳(10)螺栓连接，所述活动轮(13)与外壳(10)螺栓连接，所述打磨装置(14)固定在外壳(10)内部，所述固定板(15)固定在外壳(10)内部，所述半圆状卡扣(16)固定在固定板(15)上；

所述打磨装置(14)由单向发动机(141)、固定杆(142)、伸缩套筒(143)，从动杆(144)、主齿轮(145)副齿轮(146)、砂盘(147)、滑轨(148)、套环(149)组成，所述单向发动机(141)与主齿轮(145)啮合连接，所述固定杆(142)与副齿轮(146)啮合连接，所述从动杆(144)嵌套在伸缩套筒(143)内壁，所述砂盘(147)与固定杆(142)螺栓连接，所述滑轨(148)通过套环(149)与固定杆(142)活动连接，所述套环(149)与从动杆(144)焊接连接，所述套环(149)嵌套在固定杆(142)外壁。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆打磨设备，其特征在于：所述吸尘装置(11)由通风管(111)、固定仓(112)、滑轮(113)、小型发动机(114)、出风口(115)、扇叶(116)、防尘网(117)、移动仓(118)组成，所述通风管(111)与固定仓(112)固定连接，所述滑轮(113)与移动仓(118)焊接连接，所述小型发动机(114)与扇叶(116)活动卡合，所述出风口(115)嵌固在固定仓(112)内所述防尘网(117)与固定仓(112)焊接连接，所述移动仓(118)置于固定仓(112)内。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆打磨设备，其特征在于：所述小型发动机(114)与外壳(10)外壁焊接连接，所述通风管(111)嵌套在半圆状卡扣(16)中。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆打磨设备，其特征在于：所述单向发动机(141)与外壳(10)内壁焊接连接，所述滑轨(148)焊接连接在外壳(10)内部上方，所述伸缩套筒(143)固定连接在外壳(10)内壁。