[实用新型]一种散热风扇芯片用的防尘结构有效
| 申请号： | 202021801369.X | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN212517174U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 谢平亚;刘平 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫德源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/40 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 肖健 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于风扇芯片领域，具体公开了一种散热风扇芯片用的防尘结构，包括风扇底壳板与芯片防尘结构，所述风扇底壳板上装设有固定板，固定板用于固定所述芯片防尘结构，固定板包括支撑部以及连接于支撑部两端的连接部；所述连接部通过螺丝固定于风扇底壳板端面，支撑部呈拱起状，支撑部内侧设有磁铁板；所述芯片防尘结构包括散热底板、芯片主体与防尘壳，散热底板端面装设有连接管、芯片主体与插口，且连接管分布于散热底板端面四角处；所述散热底板两侧端面分别固接有第一连接板与第二连接板，第一连接板具有连接耳，连接耳可挂接于支撑部上。本实用新型通过设置的芯片防尘结构能对风扇芯片起到较好的防尘作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 风扇 芯片 防尘 结构 | ||
【主权项】：
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