[实用新型]一种散热风扇芯片用的防尘结构有效

专利信息
申请号: 202021801369.X 申请日: 2020-08-24
公开(公告)号: CN212517174U 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 谢平亚;刘平 申请(专利权)人: 深圳市鑫德源科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/467;H01L23/40
代理公司: 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 代理人: 肖健
地址: 518110 广东省深圳市龙华区观*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 风扇 芯片 防尘 结构
【说明书】:

实用新型属于风扇芯片领域,具体公开了一种散热风扇芯片用的防尘结构,包括风扇底壳板与芯片防尘结构,所述风扇底壳板上装设有固定板,固定板用于固定所述芯片防尘结构,固定板包括支撑部以及连接于支撑部两端的连接部;所述连接部通过螺丝固定于风扇底壳板端面,支撑部呈拱起状,支撑部内侧设有磁铁板;所述芯片防尘结构包括散热底板、芯片主体与防尘壳,散热底板端面装设有连接管、芯片主体与插口,且连接管分布于散热底板端面四角处;所述散热底板两侧端面分别固接有第一连接板与第二连接板,第一连接板具有连接耳,连接耳可挂接于支撑部上。本实用新型通过设置的芯片防尘结构能对风扇芯片起到较好的防尘作用。

技术领域

本实用新型涉及风扇芯片领域,具体为一种散热风扇芯片用的防尘结构。

背景技术

现今信息发展日新月异,电子装置被赋予更多的功能,以提升使用价值。多功能的电子装置其内部通常需要设置更多组件,这些组件不仅会增加电子装置的电路密度,且会增加电子装置运作时的温度。为了让电子装置运作时不要过热,电子装置的内部通常会进一步设置风扇。以利用风扇的转动,协助运作中的电子装置可以散热。风扇的运转通常由一风扇芯片所控制。通过风扇芯片的控制,以令风扇的转速可以达到需求的转速。

为了防止灰尘附着在风扇芯片上,需要使用防尘装置对图像处理芯片进行防尘处理,因此需要一种便于安装且散热、防尘效果好的防尘结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热风扇芯片用的防尘结构,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种散热风扇芯片用的防尘结构,包括风扇底壳板与芯片防尘结构,所述风扇底壳板上装设有固定板,固定板用于固定所述芯片防尘结构,固定板包括支撑部以及连接于支撑部两端的连接部;所述连接部通过螺丝固定于风扇底壳板端面,支撑部呈拱起状,支撑部内侧设有磁铁板;所述芯片防尘结构包括散热底板、芯片主体与防尘壳,散热底板端面装设有连接管、芯片主体与插口,且连接管分布于散热底板端面四角处;所述散热底板两侧端面分别固接有第一连接板与第二连接板,第一连接板具有连接耳,连接耳可挂接于支撑部上,连接耳靠近磁铁板的端面设有与其配合的磁铁片。

优选的,防尘壳可罩设于散热底板上,防尘壳顶端面四角处设有与连接管连接的螺柱,防尘壳靠近散热底板的内侧端装设有散热风扇。

优选的,防尘壳外侧端面设有与散热风扇对应的防尘网,防尘壳上开设有与插口对应配合的槽口。

优选的,第二连接板上设有连接钉,其通过连接钉与风扇底壳板连接。

优选的,风扇底壳板、散热底板均为导热材料制成。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

本实用新型通过设置的芯片防尘结构能对风扇芯片起到较好的防尘作用,避免较多的灰尘落入其内,保证芯片的正常运转,同时芯片防尘结构采用便拆装式设计,可方便防尘壳拆装,而且芯片防尘结构通过第一连接板、第二连接板与风扇底壳板连接,第一连接板采用挂接配合磁铁吸附的方式,第二连接板采用连接钉固定的方式,方便其安装在风扇底壳板上。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图;

图2为本实用新型芯片防尘结构的结构示意图。

图中:1、风扇底壳板;2、固定板;21、支撑部;22、连接部;23、磁铁板;3、散热底板;31、连接管;32、插口;4、芯片主体;5、防尘壳;51、防尘网;52、槽口;6、第一连接板;61、连接耳;7、第二连接板。

具体实施方式

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