[实用新型]一种xEV逆变器中PCBA防冷凝EMC屏蔽结构有效

专利信息
申请号: 202021796301.7 申请日: 2020-08-25
公开(公告)号: CN212812564U 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 高源;赵平华;张祥 申请(专利权)人: 上海伊控动力系统有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K7/14
代理公司: 上海世圆知识产权代理有限公司 31320 代理人: 陈颖洁;王佳妮
地址: 201804 上海市嘉定*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种xEV逆变器中PCBA防冷凝EMC屏蔽结构,屏蔽板的表面相对于其边缘呈凹陷状,屏蔽板的表面分布有若干呈矩阵状分布的凸起部,矩阵状分布的凸起部之间形成纵横交错的流道,屏蔽板的边缘呈三面围合状,其中一侧形成开口,可实现xEV逆变器产品应用中,保护逆变器控制电路PCBA不受功率电路工作的EMC辐射影响,避免产生电路功能失效以及对外EMC超标的问题;同时,在环境湿度、温度较大变化的情况下,控制电路本身以及接插件产生凝露液体时,不会出现液体随机滚动滴落引发的安全性问题。实现了在原逆变器产品体积不变情况下,设计新型产品方案,提升产品可靠性和安全性,方案简单可靠,易于实现和量产推广。
搜索关键词: 一种 xev 逆变器 pcba 冷凝 emc 屏蔽 结构
【主权项】:
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