[实用新型]一种xEV逆变器中PCBA防冷凝EMC屏蔽结构有效
申请号: | 202021796301.7 | 申请日: | 2020-08-25 |
公开(公告)号: | CN212812564U | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 高源;赵平华;张祥 | 申请(专利权)人: | 上海伊控动力系统有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H05K7/14 |
代理公司: | 上海世圆知识产权代理有限公司 31320 | 代理人: | 陈颖洁;王佳妮 |
地址: | 201804 上海市嘉定*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 xev 逆变器 pcba 冷凝 emc 屏蔽 结构 | ||
1.一种xEV逆变器中PCBA防冷凝EMC屏蔽结构,其特征在于:包括屏蔽板(1),所述屏蔽板(1)的表面相对于其边缘(2)呈凹陷状,屏蔽板(1)的表面分布有若干呈矩阵状分布的凸起部(3),矩阵状分布的凸起部(3)之间形成纵横交错的流道(4),屏蔽板(1)的边缘呈三面围合状,其中一侧形成开口(6),其它的三侧呈围合状分布,屏蔽板(1)的边缘的上缘呈形成向外翻折的水平折边(5),水平折边(5)处开设有螺栓孔(9),靠近上述开口(6)处的流道(4)深度较浅,流道(4)的深度自上述开口(6)向远端逐渐变深,在上述开口(6)外侧的屏蔽板(1)处形成一向下凹陷的斜向凹陷部(7),斜向凹陷部(7)的底部呈斜向坡面;屏蔽板(1)的表面与斜向凹陷部(7)之间形成高低落差,屏蔽板(1)的表面与斜向凹陷部(7)之间形成台阶部(8)。
2.根据权利要求1所述的一种xEV逆变器中PCBA防冷凝EMC屏蔽结构,其特征在于:所述凸起部(3)呈矩形结构。
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