[实用新型]一种xEV逆变器中PCBA防冷凝EMC屏蔽结构有效

专利信息
申请号: 202021796301.7 申请日: 2020-08-25
公开(公告)号: CN212812564U 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 高源;赵平华;张祥 申请(专利权)人: 上海伊控动力系统有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K7/14
代理公司: 上海世圆知识产权代理有限公司 31320 代理人: 陈颖洁;王佳妮
地址: 201804 上海市嘉定*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 xev 逆变器 pcba 冷凝 emc 屏蔽 结构
【权利要求书】:

1.一种xEV逆变器中PCBA防冷凝EMC屏蔽结构,其特征在于:包括屏蔽板(1),所述屏蔽板(1)的表面相对于其边缘(2)呈凹陷状,屏蔽板(1)的表面分布有若干呈矩阵状分布的凸起部(3),矩阵状分布的凸起部(3)之间形成纵横交错的流道(4),屏蔽板(1)的边缘呈三面围合状,其中一侧形成开口(6),其它的三侧呈围合状分布,屏蔽板(1)的边缘的上缘呈形成向外翻折的水平折边(5),水平折边(5)处开设有螺栓孔(9),靠近上述开口(6)处的流道(4)深度较浅,流道(4)的深度自上述开口(6)向远端逐渐变深,在上述开口(6)外侧的屏蔽板(1)处形成一向下凹陷的斜向凹陷部(7),斜向凹陷部(7)的底部呈斜向坡面;屏蔽板(1)的表面与斜向凹陷部(7)之间形成高低落差,屏蔽板(1)的表面与斜向凹陷部(7)之间形成台阶部(8)。

2.根据权利要求1所述的一种xEV逆变器中PCBA防冷凝EMC屏蔽结构,其特征在于:所述凸起部(3)呈矩形结构。

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