[实用新型]电路主板高导热硅胶片有效
| 申请号： | 202021765125.0 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN213244453U | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 张芝慧;荆成;邓超;耿继红;覃海军 | 申请（专利权）人： | 天瀚材料科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于硅胶片技术领域，尤其是一种电路主板高导热硅胶片，针对现有的导热硅胶片性能单一，使用寿命较低的问题，现提出如下方案，其包括硅胶导热层，所述硅胶导热层的顶部固定连接有第一粘合层，第一粘合层的顶部固定连接有玻璃纤维层，所述玻璃纤维层的顶部固定连接有阻燃层，阻燃层的顶部固定连接有抗氧化层，所述抗氧化层的顶部固定连接有耐腐蚀层，耐腐蚀层的顶部固定连接有绝缘层，所述绝缘层的顶部固定连接有强化层，强化层的顶部固定连接有第二粘合层，第二粘合层的顶部固定连接有散热层，本实用新型具有较好的绝缘性、耐热性、抗腐蚀性、机械强度、阻燃性、抗氧化性和散热性，能够提高使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 主板 导热 硅胶 | ||
【主权项】：
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