[实用新型]电路主板高导热硅胶片有效
| 申请号： | 202021765125.0 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN213244453U | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 张芝慧;荆成;邓超;耿继红;覃海军 | 申请（专利权）人： | 天瀚材料科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 主板 导热 硅胶 | ||
【权利要求书】：
1.电路主板高导热硅胶片，包括硅胶导热层（1），其特征在于，所述硅胶导热层（1）的顶部固定连接有第一粘合层（2），第一粘合层（2）的顶部固定连接有玻璃纤维层（3），所述玻璃纤维层（3）的顶部固定连接有阻燃层（4），阻燃层（4）的顶部固定连接有抗氧化层（5），所述抗氧化层（5）的顶部固定连接有耐腐蚀层（6），耐腐蚀层（6）的顶部固定连接有绝缘层（7），所述绝缘层（7）的顶部固定连接有强化层（8），强化层（8）的顶部固定连接有第二粘合层（9），第二粘合层（9）的顶部固定连接有散热层（10）。
2.根据权利要求1所述的电路主板高导热硅胶片，其特征在于，所述阻燃层（4）为氢氧化镁。
3.根据权利要求1所述的电路主板高导热硅胶片，其特征在于，所述抗氧化层（5）为聚乙烯。
4.根据权利要求1所述的电路主板高导热硅胶片，其特征在于，所述耐腐蚀层（6）和强化层（8）为碳纤维。
5.根据权利要求1所述的电路主板高导热硅胶片，其特征在于，所述散热层（10）为石墨烯散热层或碳化硅散热层。
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