[实用新型]电路主板高导热硅胶片

说明书

本实用新型属于硅胶片技术领域，尤其是一种电路主板高导热硅胶片，针对现有的导热硅胶片性能单一，使用寿命较低的问题，现提出如下方案，其包括硅胶导热层，所述硅胶导热层的顶部固定连接有第一粘合层，第一粘合层的顶部固定连接有玻璃纤维层，所述玻璃纤维层的顶部固定连接有阻燃层，阻燃层的顶部固定连接有抗氧化层，所述抗氧化层的顶部固定连接有耐腐蚀层，耐腐蚀层的顶部固定连接有绝缘层，所述绝缘层的顶部固定连接有强化层，强化层的顶部固定连接有第二粘合层，第二粘合层的顶部固定连接有散热层，本实用新型具有较好的绝缘性、耐热性、抗腐蚀性、机械强度、阻燃性、抗氧化性和散热性，能够提高使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及硅胶片技术领域，尤其涉及一种电路主板高导热硅胶片。

背景技术

导热片：具有导热、绝缘的效果，用于发热器件和散热片或金属底座之间，硅胶片导热过后，通过散热组件进行散热，可以加快电路主板的散热，增加使用寿命，降低损耗。

现有的导热硅胶片性能单一，使用寿命较低，因此我们提出了电路主板高导热硅胶片，用来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决导热硅胶片性能单一，使用寿命较低的缺点，而提出的电路主板高导热硅胶片。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

电路主板高导热硅胶片，包括硅胶导热层，所述硅胶导热层的顶部固定连接有第一粘合层，第一粘合层的顶部固定连接有玻璃纤维层，所述玻璃纤维层的顶部固定连接有阻燃层，阻燃层的顶部固定连接有抗氧化层，所述抗氧化层的顶部固定连接有耐腐蚀层，耐腐蚀层的顶部固定连接有绝缘层，所述绝缘层的顶部固定连接有强化层，强化层的顶部固定连接有第二粘合层，第二粘合层的顶部固定连接有散热层。

优选的，所述阻燃层为氢氧化镁。

优选的，所述抗氧化层为聚乙烯。

优选的，所述耐腐蚀层和强化层为碳纤维。

优选的，所述散热层为石墨烯散热层或碳化硅散热层。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

(1)本方案通过硅胶导热层进行导热，玻璃纤维层绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好、机械强度高，阻燃层具有阻燃的作用，通过抗氧化层起到抗氧化的作用，通过耐腐蚀层提高耐腐蚀性能，通过绝缘层提高绝缘性能，通过强化层提高强度，通过散热层提高散热性能；

(2)本实用新型具有较好的绝缘性、耐热性、抗腐蚀性、机械强度、阻燃性、抗氧化性和散热性，能够提高使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型提出的电路主板高导热硅胶片的结构示意图。

图中：1硅胶导热层、2第一粘合层、3玻璃纤维层、4阻燃层、 5抗氧化层、6耐腐蚀层、7绝缘层、8强化层、9第二粘合层、10散热层。

具体实施方式

下面将结合本实施例中的附图，对本实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实施例一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1，电路主板高导热硅胶片，包括硅胶导热层1，硅胶导热层1的顶部固定连接有第一粘合层2，第一粘合层2的顶部固定连接有玻璃纤维层3，玻璃纤维层3的顶部固定连接有阻燃层4，阻燃层4的顶部固定连接有抗氧化层5，抗氧化层5的顶部固定连接有耐腐蚀层6，耐腐蚀层6的顶部固定连接有绝缘层7，绝缘层7的顶部固定连接有强化层8，强化层8的顶部固定连接有第二粘合层9，第二粘合层9的顶部固定连接有散热层10。