[实用新型]热电分离的基板结构及封装结构有效
| 申请号： | 202021758163.3 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN212659822U | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 宋杰;李天磊;郭栓银;封飞飞 | 申请（专利权）人： | 常州纵慧芯光半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/0232 | 分类号： | H01S5/0232;H01S5/024;H01S5/183 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 213000 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种热电分离的基板结构及封装结构，包括：铜基板、走线层、绝缘层、芯片焊盘、正极焊盘和负极焊盘，其中，所述芯片焊盘和所述负极焊盘与所述铜基板为一体化结构，所述芯片焊盘用于固定安装芯片本体；绝缘层设置于铜基板朝向焊盘的一侧；所述走线层设置于绝缘层背离铜基板的一侧，走线层形成有走线线路和所述正极焊盘，所述走线线路通过键合金线与所述芯片本体电连接。本实用新型实施例通过设计热电分离的基板结构，以使得芯片本体产生的热量及时通过铜基板实现散热，同时不影响芯片上电使用，有利于提高兼容性，简化对封装测试设备的硬件要求，提高散热能力，提升芯片测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 分离 板结 封装 结构 | ||
【主权项】：
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