[实用新型]一种SMT晶圆固定装置有效
| 申请号: | 202021739016.1 | 申请日: | 2020-08-19 |
| 公开(公告)号: | CN212485294U | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
| 发明(设计)人: | 张梅 | 申请(专利权)人: | 万安裕高电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人: | 周新楣 |
| 地址: | 343000 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种SMT晶圆固定装置,包括底板,所述底板开设有滑槽,所述滑槽内安装有转杆,所述转杆两侧安装有滑块,所述转杆与两个所述滑块螺纹连接,两个所述滑块与所述滑槽配合连接,所述转杆的两端设置有调节轮,所述转杆的一端设置有正螺纹,所述转杆的另一端设置有逆螺纹,两个所述滑块的顶部设置有移动块,两个所述移动块具有相向的弧形内面。本实用新型能够调节移动块之间的距离,对不同大小的晶圆进行固定,提高了装置的实用性,其结构简单,操作便捷,利用两个移动块将晶圆固定,晶圆本体上不会留有残留物,不影响后续的操作,两个移动块可以紧紧夹住晶圆,使晶圆的位置不发生偏移,提高了加工效率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 smt 固定 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





