[实用新型]一种SMT晶圆固定装置有效
| 申请号: | 202021739016.1 | 申请日: | 2020-08-19 |
| 公开(公告)号: | CN212485294U | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
| 发明(设计)人: | 张梅 | 申请(专利权)人: | 万安裕高电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人: | 周新楣 |
| 地址: | 343000 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 smt 固定 装置 | ||
本实用新型公开了一种SMT晶圆固定装置,包括底板,所述底板开设有滑槽,所述滑槽内安装有转杆,所述转杆两侧安装有滑块,所述转杆与两个所述滑块螺纹连接,两个所述滑块与所述滑槽配合连接,所述转杆的两端设置有调节轮,所述转杆的一端设置有正螺纹,所述转杆的另一端设置有逆螺纹,两个所述滑块的顶部设置有移动块,两个所述移动块具有相向的弧形内面。本实用新型能够调节移动块之间的距离,对不同大小的晶圆进行固定,提高了装置的实用性,其结构简单,操作便捷,利用两个移动块将晶圆固定,晶圆本体上不会留有残留物,不影响后续的操作,两个移动块可以紧紧夹住晶圆,使晶圆的位置不发生偏移,提高了加工效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,具体为一种SMT晶圆固定装置。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。
现在使用的晶圆固定是通过二次锡膏层粘贴在基板上,操作完成后晶圆上会残留粘贴物,影响后续操作,且用粘贴的方式固定不稳定,晶圆位置容易发生偏移,影响加工效率,所以我们提出了一种SMT晶圆固定装置,用以解决上述提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种SMT晶圆固定装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种SMT晶圆固定装置,包括底板,所述底板开设有滑槽,所述滑槽内安装有转杆,所述转杆两侧安装有滑块,所述转杆与两个所述滑块螺纹连接,两个所述滑块与所述滑槽配合连接,所述转杆的两端设置有调节轮,所述转杆的一端设置有正螺纹,所述转杆的另一端设置有逆螺纹,两个所述滑块的顶部设置有移动块,两个所述移动块具有相向的弧形内面。
优选的,所述移动块的内侧均匀设置有胶条。
优选的,胶条的内侧设置有防滑纹。
更优选的,所述移动块的底部设置有耐磨涂层。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:能够调节移动块之间的距离,使得装置能够对不同大小的晶圆进行固定,提高了装置的实用性,本实用新型结构简单,操作便捷,利用两个移动块将晶圆固定,晶圆本体上不会留有残留物,不影响后续的操作,两个移动块可以紧紧夹住晶圆,使晶圆的位置不发生偏移,提高了加工效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为一种SMT晶圆固定装置的结构示意图;
图2为一种SMT晶圆固定装置的俯视示意图;
图中附图标记示意为:1、底板;2、调节轮;3、转杆;4、滑块;5、滑槽;6、移动块;7、正螺纹;8、逆螺纹。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





