[实用新型]一种SMT晶圆固定装置有效
| 申请号： | 202021739016.1 | 申请日： | 2020-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN212485294U | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 张梅 | 申请（专利权）人： | 万安裕高电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人： | 周新楣 |
| 地址： | 343000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 smt 固定 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种SMT晶圆固定装置，其特征在于，包括底板，所述底板开设有滑槽，所述滑槽内安装有转杆，所述转杆两侧安装有滑块，所述转杆与两个所述滑块螺纹连接，两个所述滑块与所述滑槽配合连接，所述转杆的两端设置有调节轮，所述转杆的一端设置有正螺纹，所述转杆的另一端设置有逆螺纹，两个所述滑块的顶部设置有移动块，两个所述移动块具有相向的弧形内面。
2.根据权利要求1所述的一种SMT晶圆固定装置，其特征在于，所述移动块的内侧均匀设置有胶条。
3.根据权利要求2所述的一种SMT晶圆固定装置，其特征在于，胶条的内侧设置有防滑纹。
4.根据权利要求1所述的一种SMT晶圆固定装置，其特征在于，所述移动块的底部设置有耐磨涂层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于万安裕高电子科技有限公司，未经万安裕高电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021739016.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种防踩踏插头电源线
- 下一篇：一种绝缘防水插头电源线
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
