[实用新型]一种接触式硅片测厚仪

摘要

本实用新型涉及硅片测厚技术领域，尤其是一种接触式硅片测厚仪。其包括测量平台，所述测量平台上表面固定支撑立柱，所述支撑立柱上端面通过连接件可拆卸的连接显示器，支撑立柱一侧连接悬臂；所述悬臂一侧上部通过连接件可拆卸的连接上安装座，悬臂一侧下部通过连接件可拆卸的连接下安装座，下安装座上通过销轴转动连接与悬臂相互垂直设置的活动座的转动端，活动座的拨动端通过连接件可拆卸的连接拨片。本实用新型能够在测量过程中避免用手拿取硅片，避免弄碎硅片，解除了传统测量手段的安全隐患；测量结果准确可靠，测量效率大大提高。