[实用新型]一种接触式硅片测厚仪

说明书

本实用新型涉及硅片测厚技术领域，尤其是一种接触式硅片测厚仪。其包括测量平台，所述测量平台上表面固定支撑立柱，所述支撑立柱上端面通过连接件可拆卸的连接显示器，支撑立柱一侧连接悬臂；所述悬臂一侧上部通过连接件可拆卸的连接上安装座，悬臂一侧下部通过连接件可拆卸的连接下安装座，下安装座上通过销轴转动连接与悬臂相互垂直设置的活动座的转动端，活动座的拨动端通过连接件可拆卸的连接拨片。本实用新型能够在测量过程中避免用手拿取硅片，避免弄碎硅片，解除了传统测量手段的安全隐患；测量结果准确可靠，测量效率大大提高。

技术领域

本实用新型涉及硅片测厚技术领域，尤其是一种接触式硅片测厚仪。

背景技术

硅片是制造集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。在集成电路的制造过程中，需要对来料硅片的厚度进行检测。

现有技术中，硅片测厚仪分为接触式和非接触式两大类。非接触类硅片测厚仪包括激光测厚仪或白光衍射测厚仪等设备，但由于采用激光测厚和白光衍射测厚需要光束的同轴性较高，环境的变量波动对测厚结果的稳定性也有影响；且设备成本较高，存在一定的弊端。

其他传统测厚仪，检测时检测者的手要始终竖直拿着硅片，很不方便，容易弄碎硅片，存在安全隐患。因此，我们研制了一种接触式硅片测厚仪，以高精度岩石平台为基体，进口探头实现高精度测量。

实用新型内容

本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种结构合理的接触式硅片测厚仪，能够在测量过程中避免用手拿取硅片，避免弄碎硅片，解除了传统测量手段的安全隐患。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种接触式硅片测厚仪，包括测量平台，所述测量平台上表面固定支撑立柱，所述支撑立柱上端面通过连接件可拆卸的连接显示器，支撑立柱一侧连接悬臂；所述悬臂一侧上部通过连接件可拆卸的连接上安装座，悬臂一侧下部通过连接件可拆卸的连接下安装座，下安装座上通过销轴转动连接与悬臂相互垂直设置的活动座的转动端，活动座的拨动端通过连接件可拆卸的连接拨片；所述活动座的拨动端和上安装座之间设有弹性组件；所述活动座的拨动端通过连接件可拆卸的连接支撑板，所述上安装座内竖直设置能够上下滑动的位移传感器，位移传感器下端连接测头，位移传感器的线缆电连接显示器；所述位移传感器上套装挡环，支撑板一端延伸到挡环下端面并托起挡环。

进一步的，弹性组件包括竖直设置的拉簧，拉簧上端连接上拉簧座，上拉簧座通过螺纹连接在上安装座上，拉簧下端连接下拉簧座，下拉簧座通过螺纹连接在活动座的拨动端。

进一步的，活动座的拨动端上固定连接挂钩，上安装座上固定连接限位板，限位板位于挂钩一侧。

进一步的，悬臂上通过连接件可拆卸的连接微动开关支架，微动开关支架上通过连接件可拆卸的连接微动开关，微动开关位于挂钩的下压路径上。

进一步的，上安装座上端面通过连接件可拆卸的连接传感器保护套，传感器保护套上端连接线缆耐扭保护接头。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型结构紧凑、合理，成本较低；操作方便，能够在测量过程中避免用手拿取硅片，避免弄碎硅片，解除了传统测量手段的安全隐患；测量结果准确可靠，测量效率大大提高。

附图说明

图1为本实用新型主视图。

图2为本实用新型侧视图。

图3为本实用新型俯视图。

图4为图2中A处放大图。