[实用新型]一种接触式硅片测厚仪

权利要求书

1.一种接触式硅片测厚仪，包括测量平台(1)，其特征在于：所述测量平台(1)上表面固定支撑立柱(2)，所述支撑立柱(2)上端面通过连接件可拆卸的连接显示器(3)，支撑立柱(2)一侧连接悬臂(4)；所述悬臂(4)一侧上部通过连接件可拆卸的连接上安装座(5)，悬臂(4)一侧下部通过连接件可拆卸的连接下安装座(6)，下安装座(6)上通过销轴转动连接与悬臂(4)相互垂直设置的活动座(7)的转动端，活动座(7)的拨动端通过连接件可拆卸的连接拨片(8)；所述活动座(7)的拨动端和上安装座(5)之间设有弹性组件；所述活动座(7)的拨动端通过连接件可拆卸的连接支撑板(14)，所述上安装座(5)内竖直设置能够上下滑动的位移传感器(17)，位移传感器(17)下端连接测头(16)，位移传感器(17)的线缆电连接显示器(3)；所述位移传感器(17)上套装挡环(15)，支撑板(14)一端延伸到挡环(15)下端面并托起挡环(15)。

2.如权利要求1所述的一种接触式硅片测厚仪，其特征在于：所述弹性组件包括竖直设置的拉簧(9)，拉簧(9)上端连接上拉簧座(10)，上拉簧座(10)通过螺纹连接在上安装座(5)上，拉簧(9)下端连接下拉簧座(11)，下拉簧座(11)通过螺纹连接在活动座(7)的拨动端。

3.如权利要求1所述的一种接触式硅片测厚仪，其特征在于：所述活动座(7)的拨动端上固定连接挂钩(12)，上安装座(5)上固定连接限位板(13)，限位板(13)位于挂钩(12)一侧。

4.如权利要求3所述的一种接触式硅片测厚仪，其特征在于：所述悬臂(4)上通过连接件可拆卸的连接微动开关支架(18)，微动开关支架(18)上通过连接件可拆卸的连接微动开关(19)，微动开关(19)位于挂钩(12)的下压路径上。

5.如权利要求1所述的一种接触式硅片测厚仪，其特征在于：所述上安装座(5)上端面通过连接件可拆卸的连接传感器保护套(20)，传感器保护套(20)上端连接线缆耐扭保护接头(21)。